[发明专利]接地隔离式水平数据信号传输线路封装器件及其形成方法

权利要求书

1.一种接地隔离式水平数据信号传输线路封装器件，包含：

第一互连级，具有带有第一类数据信号线路的第一级中间层；

所述第一互连级，具有带有第一级接地隔离平面结构的第一级最下层；所述第一级接地隔离平面结构沿着所述第一级最下层安置；

所述第一互连级的所述第一级最下层，具有第一级接地接触件，所述第一级接地接触件直接地连接到所述第一级接地隔离平面结构；

第二互连级，位于所述第一互连级下方；

所述第二互连级，具有带有第二级第二类数据信号接触件的第二级中间层；以及

所述第一级接地隔离平面结构，安置于所述第一级第一类数据信号接触件与所述第二级第二类数据信号接触件之间。

2.根据权利要求1所述的封装器件，还包含：

所述第一互连级，具有第一级上层，所述第一级上层具有形成到所述第一级中间层上的介电材料；

所述第一级中间层，具有水平地安置于所述第一类数据信号线路之间的介电材料部分；

所述第一级中间层，形成到所述第一互连级的第一级下层上；

所述第一互连级的所述第一级下层，具有形成到所述第一级最下层上的介电材料。

3.根据权利要求2所述的封装器件，还包含：

所述第一互连级的所述第一级最下层，形成到所述第二互连级的第二级上层上；

所述第二级上层，具有形成到所述第二级中间层上的介电材料；

所述第二级中间层，具有水平地安置于第二类数据信号线路之间的介电材料部分；

所述第二级中间层，形成到所述第二互连级的第二级下层上；

所述第二级下层，具有形成到所述第二级最下层上的介电材料；以及

所述第二互连级的所述第二级最下层，具有第二级接地接触件，所述第二级接地接触件直接地连接到所述第二级接地隔离平面结构。

4.根据权利要求3所述的封装器件，所述第一类数据信号线路是配置成以每秒钟传送7到25之间千兆次(GT/s)的频率将数据传达至器件的接收数据信号线路或发射数据信号线路之一；所述第二类数据信号线路是配置成以每秒钟传送7到25之间千兆次(GT/s)的频率将数据传达至器件的发射数据信号线路和接收数据信号线路之一；以及所述第二类数据信号线路是与所述第一类不同的类型。

5.根据权利要求4所述的封装器件，所述第一级接地隔离平面结构配置成降低所述第一级第一类数据信号接触件与所述第二级第二类数据信号接触件之间的串扰。

6.根据权利要求1所述的封装器件，使用眼图的眼高和眼宽来对所述第一类和第二类数据信号线路进行阻抗调谐，以确定所述第一类和第二类数据信号线路的宽度和所述第一类和第二类数据信号线路中的水平地相邻的数据信号线路之间的间隔。

7.根据权利要求3所述的封装器件，还包含：

集成电路IC芯片，安装于所述接地隔离式水平数据信号传输线路封装器件上，所述IC芯片的数据信号接触件电耦合到所述接地隔离式水平数据信号传输线路封装器件的所述第二类数据信号线路，且到所述第一类数据信号线路。

8.一种接地隔离式水平数据信号传输线路封装器件，包含：

第一互连级，具有带有第一级第一类数据信号线路的第一级下层，所述第一级第一类数据信号线路安置于水平地相邻的第一级非导电材料部分之间，所述第一级非导电材料部分安置于导体材料的水平地相邻的第一级接地隔离线路之间；

第二互连级，位于所述第一互连级的下方；

所述第二互连级，具有带有第二级第一类数据信号线路的第二级下层，所述第二级第一类数据信号线路安置于水平地相邻的第二级非导电材料部分之间，所述第二级非导电材料部分安置于导体材料的水平地相邻的第二级接地隔离线路之间；以及

所述第二级接地隔离线路，其水平地偏移以致使所述第二级接地隔离线路中的每个在所述第一级第一类数据信号线路中的每个的正下方居中。