[发明专利]一种压敏装置及制造方法

权利要求书

1.一种压敏装置，其特征在于，包括：

第一基底；

第二基底，所述第二基底与所述第一基底下方的一个平面平行，所述第二基底与所述第一基底下方的一个平面间隔预设的空间，所述第二基底为屏幕；

数个基壁，所述数个基壁的每个基壁包括上端、下端及侧表面，所述上端与所述第一基底下方的所述平面接触，所述下端与所述第二基底接触，所述数个基壁与所述第一基底及所述第二基底共同形成数个封闭的空腔；

数个相互独立的压敏元件，数个压敏元件分别贴合于数个空腔内的所述第一基底下方的所述平面，且每个压敏元件的阻抗随所述每个压敏元件所受压力变化而本身产生的形变而变化，当压力自所述第一基底施压时，受到压力的所述压敏元件与所述第一基底在所述空腔内沿临近所述第二基底的方向产生形变，所述空间为所述压敏元件与所述第一基底的形变提供空间；及

数个电极，所述数个电极中每两个电极分别连接至所述每个压敏元件的两个不同点，用于检测所述压敏元件的阻抗的变化，判断受到施压的所述压敏元件所在位置并通知相应应用程序的启动响应。

2.如权利要求1所述的压敏装置，其特征在于，构成所述压敏元件的材料包括石墨烯。

3.如权利要求1或2所述的压敏装置，其特征在于，所述数个基壁均匀排列，且所述数个封闭的空腔的体积相等。

4.如权利要求1所述的压敏装置，其特征在于，所述空腔的厚度不大于100um。

5.如权利要求1所述的压敏装置，其特征在于，构成所述第一基底及基壁的材料包括聚合物。

6.如权利要求1所述的压敏装置，其特征在于，所述数个压敏元件相同，且所述每个压敏元件的形状包括以下形状中的任一种：矩形、圆形及不规则形状。

7.如权利要求1所述的压敏装置，其特征在于，所述数个压敏元件所受压力来自对所述第一基底的上方平面的施力。

8.如权利要求1所述的压敏装置，其特征在于，所述第一基底、所述基壁及所述数个压敏元件均由透明材料构成，且所述第二基底为屏幕。

9.如权利要求8所述的压敏装置，其特征在于，所述透明材料包括聚对苯二甲酸乙二酯。

10.如权利要求1所述的压敏装置，其特征在于，所述第一基底为传感器基底，所述第二基底为腔体基底。

11.一种制造压敏装置的方法，其特征在于，包括：

生成第一基底及数个基壁，所述数个基壁的每个基壁包括上端、下端及数个侧表面，所述上端与所述第一基底接触；

将数个相互独立的压敏元件贴合于所述第一基底的下方，每个压敏元件的阻抗随所述每个压敏元件所受压力变化而本身产生的形变而变化；

使第二基底与所述下端接触，以使所述数个基壁与所述第一基底及所述第二基底共同形成数个封闭的空腔，其中，所述第二基底与所述第一基底下方的一个平面间隔预设的空间，所述第二基底为屏幕，数个压敏元件中的每个压敏元件位于数个封闭的空腔中的一个空腔内；及

生成数个电极，使所述数个电极中每两个电极分别连接至所述每个压敏元件的两个不同点，用于检测所述压敏元件的阻抗的变化，当压力自所述第一基底施压时，受到压力的所述压敏元件与所述第一基底在所述空腔内沿临近所述第二基底的方向产生形变，所述空间为所述压敏元件与所述第一基底的形变提供空间，通过判断受到施压的所述压敏元件所在位置并通知相应应用程序的启动响应。

12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，所述将数个压敏元件贴合于所述第一基底的下方包括：

使构成所述压敏元件的材料覆盖于所述第一基底的下方及所述每个基壁的下端及数个侧表面；及

使用掩膜及刻蚀工艺，保留所述材料位于第一基底下方的部分，将其余部分去掉。

13.一种应用压敏装置的方法，其特征在于，所述方法包括：

压敏元件接收来自第一基底上方平面的施力，数个相互独立的所述压敏元件设置于第一基底上，其中，第二基底与所述第一基底下方的一个平面间隔预设的空间，所述第二基底为屏幕；

响应于所述施力，所述压敏元件产生形变，每个压敏元件的两个不同点连接两个电极，当压力自所述第一基底施压时，受到压力的所述压敏元件与所述第一基底在空腔内沿临近所述第二基底的方向产生形变，所述空间为所述压敏元件与所述第一基底的形变提供空间；

经电极检测由于所述压敏元件本身形变所引起的所述压敏元件的电特性的变化情况；及

根据所述变化情况，判断所述压敏元件所在处所受压力情况，从而产生信号以控制系统作出响应于所述施力的反应，其中，所述反应包括依据受到施压的所述压敏元件所在位置并通知相应应用程序的启动响应。