[其他]一种抗TDD电流声干扰的移动通讯设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，更具体地说，涉及一种抗TDD电流声干扰的移动通讯设备。

背景技术

GSM蜂窝电话采用TDMA(时分多址)时隙分享技术，产生900MHz或者1800MHz的高功率射频(RadioFrequency，RF)信号，以217Hz的频率重复出现，在一个周期内(4.6ms)分有8个间隙，其中只有1个间隙(0.58ms)的时间在发射RF功率，瞬时的burst电流可以超过1A。如果这种周期性的间歇电流脉冲耦合至音频电路中，就会产生音频范围内的217Hz“嘀嘟”电流声，其中包括了217Hz及它的谐波分量。

TDD电流声主要通过两种方式传播：传导和辐射。其中，传导主要是通过电源电流纹波和地线纹波电流的方式影响到音频电路。辐射则主要是通过天线发射将RF信号耦合到音频系统及音频周边器件，经过音频器件的调制产生217Hz的音频包络信号。传导干扰是射频模块的burst大电流需要从电池抽取，而电池本身具有一定内阻，从而导致整个系统的电源上会有217Hz的纹波抖动，这种抖动同样会传递到音频功放的电源端。RF噪声问题关系到用户的使用感受，解决此类问题是手机等通讯设备音频设计的第一步。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种抗TDD电流声干扰的移动通讯设备。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

构造一种抗TDD电流声干扰的移动通讯设备，包括PCB线路板，所述PCB线路板上设置有基带芯片、音频模块、射频模块、USB端口、天线和电池连接器；所述音频模块和所述射频模块分设于所述PCB线路板上的两侧，所述基带芯片设置于所述音频模块和所述射频模块之间；所述电池连接器紧邻设置于所述射频模块的上方；所述USB端口的接地脚通过第一地线避开所述射频模块的地回流路径连接至所述基带芯片的音频地；所述PCB线路板上与音频相关的电路远离所述射频模块与所述电池连接器之间区域设置。

本实用新型所述的移动通讯设备，其中，所述第一地线宽度为0.5毫米以上。

本实用新型所述的移动通讯设备，其中，所述天线设置于所述PCB线路板上的顶部位置。

本实用新型所述的移动通讯设备，其中，所述USB端口设置于所述PCB线路板上的底部位置。

本实用新型所述的移动通讯设备，其中，所述电池连接器到所述射频模块的距离小于到所述音频模块的距离。

本实用新型所述的移动通讯设备，其中，所述PCB线路板上设置有喇叭，所述喇叭靠近所述音频模块设置。

本实用新型的有益效果在于：通过将音频模块、射频模块、基带芯片在PCB线路板上合理布局，即将音频模块和射频模块分设于PCB线路板上的两侧，基带芯片设置于音频模块和射频模块之间，保证音频模块远离射频模块设置；PCB线路板上与音频相关的电路远离射频模块与电池连接器之间区域设置，防止射频模块对音频模块造成干扰而导致音频信号不保真，避免了TDD电流声通过传导方式传播对音频信号带来的干扰问题。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型较佳实施例的抗TDD电流声干扰的移动通讯设备PCB线路板布局结构示意图。

具体实施方式

本实用新型较佳实施例的抗TDD电流声干扰的移动通讯设备包括PCB线路板，其中PCB线路板部分布局结构如图1所示，PCB线路板1上设置有基带芯片2、音频模块3、射频模块4、USB端口7、天线5和电池连接器6；其中，音频模块3和射频模块4分设于PCB线路板1上的两侧，基带芯片2设置于音频模块3和射频模块4之间；电池连接器6紧邻设置于射频模块4的上方；USB端口7的接地脚通过第一地线8避开射频模块4的地回流路径连接至基带芯片2的音频地；PCB线路板1上与音频相关的电路远离射频模块4与电池连接器6之间区域设置。

采用上述实施方式可以将射频模块4与电池连接器6之间的距离缩到最短，同时将PCB线路板1上与音频相关的电路远离射频模块4与电池连接器6之间区域设置，可以防止射频模块4对音频模块3造成干扰而导致音频信号不保真，达到最优的抗TDD电流声干扰的效果，避免了TDD电流声通过传导方式传播对音频信号带来的干扰问题。

优选地，上述第一地线8宽度为0.5毫米以上，以达到最优的抗TDD电流声干扰的效果。

优选地，上述实施例中，在PCB线路板1上还设置有天线5，天线5设置于PCB线路板1上的顶部位置。