[其他]层叠型线圈部件和模块部件

说明书

技术领域

本实用新型涉及层叠型线圈部件和使用层叠体线圈部件的模块部件以及层叠型线圈部件的制造方法。

背景技术

作为现有的层叠型线圈部件例如公知有日本特开2013-143471号公报(专利文献1)记载的电子部件。专利文献1记载的电子部件具备层叠体、两个外部电极、线圈。层叠体由多个绝缘体层层叠而成，内置有线圈。线圈的两端分别通过通孔导体连接于两个外部电极。

然而近几年，电子设备的轻薄化进步，要求层叠型线圈部件低背化。在实现低背化时需要减少绝缘体层的张数或减薄绝缘体层。另外，还要求层叠型线圈部件的电感值进一步增大。作为确保电感值足够大的方法，增加层叠张数、增加线圈的卷数很有效。增加层叠张数需要减薄绝缘体层。

这样，在层叠型线圈部件中要求绝缘体层的薄层化。

专利文献1：日本特开2013-143471号公报

在发展绝缘体层的薄层化时，由于层叠绝缘体层时混入的小的灰尘等原因，绝缘体层的绝缘电阻变小，容易产生在线圈的层叠方向邻接的卷线彼此短路的所谓的层间短路。

产生层间短路的层叠型线圈部件由于不良而必须被除去。然而，现有的层叠型线圈部件即使测定线圈的电感值，由于层间短路引起的电感值的降低很小，所以难以检测出不良。因此，存在即使产生层间短路也会判定为合格的问题。

而且，层叠型线圈部件也会作为在层叠型线圈部件的主面安装有IC等的DC-DC转换器等模块使用。在该情况下，大多是安装IC才开始清楚是否产生了层间短路。这是因为即使电感值的降低很微小，也会对IC的动作影响很大。因此，在层叠型线圈部件单体中无法作为疵品而除去，在包含IC等的模块整体完成之后才能检测出是疵品。而且，一旦安装的IC原则上无法再利用。IC是高价制品，模块越大，安装的IC也越增加。为了不浪费高价IC，希望在安装IC等之前的层叠型线圈部件单体的阶段检测不良。

实用新型内容

本实用新型是为了解决上述现有技术存在的问题点而提出的。

作为该机构，本实用新型的层叠型线圈部件具备：线圈导体，该线圈导体具有层叠多个绝缘体层而成并具有一对主面和连结上述主面的侧面的层叠体、设置于层叠体的内部并形成于绝缘体层之上的图案导体部、以及贯通绝缘体层并将多个导体图案电连接的层间连接导体部；和设置于层叠体的任意的面的第一以及第二外部电极。其特征在于，线圈导体由第一线圈部与第二线圈部以串联的方式电连接的结构构成，构成第一线圈部的图案导体部与构成第二线圈部的图案导体部分别设置于沿层叠方向邻接的绝缘体层，并且在俯视的情况下具有重叠的部分，设置有构成第二线圈部的图案导体部的绝缘体层在设置有构成第一线圈部的图案导体部的多个绝缘体层之间层叠，与第一线圈部电连接的第一外部电极和与第二线圈部电连接的第二外部电极设置于层叠体的相同的面。

在本实用新型中，可以是层间连接导体被设置成使线圈导体的长度成为最小。

在本实用新型中，可以是第一线圈部从层叠体的一方的主面侧向另一方的主面侧卷绕，第二线圈部从层叠体的另一方的主面侧向一方的主面侧卷绕。

在本实用新型中，可以是设置层间连接导体部，以便即使在任意的绝缘体层产生层间短路，至少两层的上述图案导体部不作为电通路而使用。

在本实用新型中，可以是第一外部电极经由层间连接导体与第一线圈部的最接近一方的主面侧的图案导体部连接，第二外部电极与第二线圈部的最接近另一方的主面侧的图案导体部连接。

在本实用新型中，可以是设置有图案导体部的绝缘体层一共有五层以上。

在本实用新型中，可以是绝缘体层层叠为构成第一线圈部的图案导体部与构成第二线圈部的图案导体部全部交替配置。

在本实用新型中，可以是沿层叠方向邻接的构成第一线圈部的图案导体部和构成第二线圈部的图案导体部具有相同的图案形状部分。

本实用新型的模块部件以层叠型线圈部件为层叠基板，安装部件被安装在层叠基板。

在本实用新型中，安装部件可以使用IC。

根据本实用新型，能够提高线圈导体的层间短路不良的检测性。

附图说明

图1是实施例1的层叠型线圈部件的外观立体图。

图2是实施例1的层叠型线圈部件的分解立体图。

图3是实施例1的层叠型线圈部件的A-A′的剖视图。

图4是用现有的卷绕方法构成线圈的层叠型线圈部件的分解立体图。

图5是实施例2的层叠型线圈部件的分解立体图。