[其他]传输线路构件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种与对频率各不相同的高频信号进行传输的信号导体靠近配置的传输线路构件。

背景技术

过去，设计有传输高频信号的各种传输线路构件。例如，在专利文献1中记载的传输线路构件具有带状线结构。在专利文献1中记载的传输线路构件具备长条状电介质主体、信号导体以及第1、第2接地导体。信号导体配置在电介质主体的厚度方向的中途位置。在电介质主体的厚度方向上，第1接地导体和第2接地导体配置为夹住信号导体。此外，第1接地导体和第2接地导体通过沿信号导体排列的多个通孔导体(层间连接导体)而连接。利用该结构，能够成为由第1、第2接地导体夹住信号导体的带状线结构的传输线路。

要将具备专利文献1中记载的这种结构的传输线路靠近通信设备内等并配置多个时，例如可以考虑在1个电介质主体上排列多个信号导体的形态。若采用这种形态，考虑在与电介质主体的厚度方向正交的方向上空出间隔来配置多个信号导体。

也就是说，考虑如下结构：沿与电介质主体的厚度方向正交的方向，排列专利文献1所示结构的传输线路。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4962660号说明书

实用新型内容

实用新型所要解决的技术问题

然而，随着安装该传输线路构件的电子设备的小型化，要求传输线路构件也实现小型化。另一方面，如果相邻信号导体靠近，这些信号导体彼此之间就会发生耦合。例如，采用上述结构时，如果缩小传输线路构件的宽度，则信号导体之间的距离变短，这些信号导体就容易发生耦合。因此，会导致具有这些信号导体的传输线路之间的隔离性降低。

因此，本实用新型的目的在于提供一种抑制多个传输线路之间耦合的小型传输线路构件。

解决技术问题所采用的技术方案

本实用新型的传输线路构件具备电介质主体、第1、第2信号导体、第1接地导体、第2接地导体、第1侧面导体以及第2侧面导体。电介质主体是层压多个电介质层而成的平板。第1信号导体及第2信号导体配置在电介质主体的内部，呈沿高频信号的传输方向延伸的形状，且互相邻接配置。在电介质主体的厚度方向上，第1接地导体配置在第1信号导体及第2信号导体的一侧。在电介质主体的厚度方向上，第2接地导体配置在第1信号导体及第2信号导体的另一侧。

从厚度方向来看，第1接地导体呈与第1信号导体和第2信号导体的大致全长重叠的形状。

第2接地导体具备主导体部以及第1、第2辅助导体部。从厚度方向看电介质层时，主导体部配置在第1信号导体和第2信号导体之间，呈沿第1信号导体和第2信号导体延伸的形状。

第1辅助导体部连接到主导体部，呈从该主导体部延伸至第1信号导体侧的侧面的形状。第1信号导体侧的侧面是指电介质主体中沿第1信号导体和第2信号导体延伸的侧面，相对于主导体部而言，是位于第1信号导体侧的侧面。

第2辅助导体部连接到主导体部，呈从该主导体部延伸至第2信号导体侧的侧面的形状。第2信号导体侧的侧面是指电介质主体中沿第1信号导体和第2信号导体延伸的侧面，相对于主导体部而言，是位于第2信号导体侧的侧面。

第1侧面导体在第1信号导体侧的侧面上连接第1接地导体和第1辅助导体部。

第2侧面导体在第2信号导体侧的侧面上连接第1接地导体和第2辅助导体部。

利用该结构，可以简化第2接地导体的形状，无需在电介质主体内的第1信号导体侧的侧面和第1信号导体之间以及第2信号导体侧的侧面和第2信号导体之间设置层间连接导体，利用第1侧面导体以及第2侧面导体即可连接第1接地导体和第2接地导体。从而可以实现第1接地导体和第2接地导体接地电位的稳定化，并且从厚度方向看电介质层时，可以扩大第1信号导体和第2信号导体的间隔，同时缩小电介质主体的侧面间的距离即电介质主体的宽度。

此外，本实用新型的传输线路构件优选具备层间连接导体，其连接到第2接地导体的主导体部和第1接地导体，沿电介质主体的厚度方向延伸。

利用该结构，能够抑制第1信号导体和第2信号导体发生耦合。

此外，本实用新型的传输线路构件优选具备第3接地导体，其配置在主导体部和第1接地导体之间，呈沿第1信号导体及第2信号导体延伸的形状，并且连接到层间连接导体。

利用该结构，能够进一步抑制第1信号导体和第2信号导体发生耦合。