[其他]部件内置基板

权利要求书

1.一种部件内置基板，在由热塑性树脂形成的基材层所层叠而成的多层基板中内置有部件，

所述部件在被配置于所述多层基板内的状态下，在层叠方向的至少一侧具有由凹部以及凸部构成的凹凸部，

在所述多层基板之中的至少所述部件的一侧，相比于从层叠方向来观察的情况下与所述部件的凸部重合的第2区域，在与所述部件的凹部重合的第1区域，具有比所述基材层开始流动的温度高的熔点的低流动部件的密度变高。

2.根据权利要求1所述的部件内置基板，其中，

在所述多层基板之中的至少所述部件的一侧，位于所述第1区域的所述低流动部件的至少一部分被配置为到所述部件为止的距离比到所述多层基板的主面为止的距离近。

3.根据权利要求1或者2所述的部件内置基板，其中，

所述低流动部件包括相对于所述部件隔着所述基材层而被配置的导体图案。

4.根据权利要求3所述的部件内置基板，其中，

所述导体图案包括接地导体。

5.根据权利要求3所述的部件内置基板，其中，

所述导体图案包括浮置导体。

6.根据权利要求3所述的部件内置基板，其中，

所述导体图案在所述第1区域和所述第2区域的周围一体地形成，以使得从层叠方向来观察的情况下包围所述第2区域。

7.根据权利要求1或者2所述的部件内置基板，其中，

所述部件在被配置于所述多层基板内的状态下，在层叠方向的另一侧也具有所述凹凸部，

在所述多层基板之中的所述部件的一侧以及另一侧的每一侧，相比于所述第2区域，在所述第1区域，所述低流动部件的密度变高。

8.根据权利要求1或者2所述的部件内置基板，其中，

所述第1区域以及所述第2区域中的所述低流动部件是导体图案，

在所述多层基板之中的所述部件的一侧，在所述第1区域与所述第2区域，所述基材层的层叠数相等，

在所述多层基板之中的所述部件的一侧，所述第2区域中的所述低流动部件的层叠方向的厚度的合计值相对于所述第1区域中的所述低流动部件的层叠方向的厚度的合计值的差为所述部件的凹凸部的阶梯差以下。

9.根据权利要求8所述的部件内置基板，其中，

在所述部件的一侧的所述多层基板的主面，在从层叠方向来观察的情况下与所述部件重合的位置形成外部电极。