[其他]热管

说明书

技术领域

本发明涉及具有变形性且具有能保持该变形形状的性质的热管，该热管将来自外部的热量输入作为工作流体的潜热进行传递。

背景技术

电气电子设备所搭载的半导体元件等电子零件由于伴随高功能化的高密度搭载等而导致发热量增大，近年来，其冷却变得更为重要。作为电子零件等发热体的冷却方法，有使用热管的方法，这是因为其热传递性能优异。

若将发热体搭载于狭小空间，或者高密度地搭载多个发热体，则需要使热管弯曲来使其与发热体热连接。但是，现有热管的弯曲等的变形性不足，因此，存在无法与上述发热体充分热连接的问题。

由于上述问题，所以，近年来需要弯曲、扭曲等特性优异的热管。因此，提出了一种形成密闭管的热管，其中，在密闭管上形成有波纹状螺旋形凹凸槽，该波纹状螺旋形凹凸槽在外周面侧形成有与径向平行的竖直深槽，在内周面侧形成有产生毛细管吸引力的细槽，利用上述深槽使密闭管容易弯曲变形且在变形后以该状态保持该变形而不会立即恢复自然状态，而且，通过细槽的毛细管吸引力使工作流体回流(专利文献1)。

但是，专利文献1的热管由于是利用波纹状螺旋形凹凸槽的细槽的毛细管吸引力来使工作流体回流，因此，工作流体的回流不充分，存在热管的热传递能力低的问题。此外，在专利文献1的热管中，液相工作流体的流路和气相工作流体的流路的划分不充分，对成为逆流的液相工作流体流和气相工作流体流施加阻力，在这一点上，也存在导致热管的热传递能力低的问题。因此，专利文献1的热管难以在顶部加热模式(top heat mode)下使用。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-287577号公报

发明内容

本发明是鉴于上述现有技术的问题而完成的，其目的在于，提供一种热管，该热管的热传递能力以及容易进行弯曲、扭曲等变形且能维持该变形形状的特性都很优异。

本发明的技术方案为一种热管，该热管包括：容器(container)，其形成有波纹状凹凸部，并密闭形成于内部的空洞部；产生毛细管吸引力的吸液芯结构体，其设于所述空洞部的内周面，具有沿该空洞部的长度方向贯通的蒸气流路；以及工作流体，其被封入所述空洞部中；在所述吸液芯结构体和所述波纹状凹凸部的凸部之间形成有空隙部。

在上述本发明的技术方案中，通过使容器的壁面变形而将该壁面加工成凹凸状，从而形成波纹状凹凸部。加工成凹凸状的容器的壁面的内表面形成空洞部，因此，在空洞部的内周面也形成有波纹状凹凸部。

在上述本发明的技术方案中，当作为热管的一个端部的热量输入部自外部的热源(发热体)接收热量时，液相工作流体在热量输入部气化，来自热源的热量作为潜热向工作流体移动。由于热管的内部即空洞部进行了脱气，因此，在热量输入部气化的工作流体的蒸气即气相工作流体不仅经由吸液芯结构体的沿空洞部的长度方向贯通的蒸气流路，还经由形成于吸液芯结构体和波纹状凹凸部的凸部之间的空隙部自热量输入部流向作为热管的另一个端部的散热部。流到散热部的工作流体的蒸气在该散热部冷凝，释放所述潜热。被散热部释放的潜热自散热部向热管的外部环境释放。在散热部冷凝而成为液体状的工作流体通过吸液芯结构体的毛细管吸引力自散热部返回到热量输入部。

本发明的技术方案为一种热管，该热管包括：容器，其形成有波纹状凹凸部，并密闭形成于内部的空洞部；产生毛细管吸引力的吸液芯结构体，其设于所述空洞部的内周面，具有沿该空洞部的长度方向贯通的蒸气流路；以及工作流体，其被封入所述空洞部中；所述吸液芯结构体突出设置到所述波纹状凹凸部的凸部内。

另外，在本说明书中，对于“波纹状凹凸部”的凹凸部，自热管外部观察时突出的部位为凸部，相对于该凸部凹陷的部位为凹部。

本发明的技术方案为一种热管，其中，对所述容器的长度方向的一部分或全部实施了扁平加工。扁平加工可以针对形成有波纹状凹凸部的部位进行，也可以针对未形成波纹状凹凸部的部位进行，还可以针对这两种部位都进行。

本发明的技术方案为一种热管，其中，所述波纹状凹凸部形成于所述容器的长度方向的一部分或全部。此外，本发明的技术方案为一种热管，其中，所述波纹状凹凸部呈螺旋形状。

本发明的技术方案为一种热管，其中，所述吸液芯结构体为金属网。此外，本发明的技术方案为一种热管，其中，所述吸液芯结构体为粉末状金属材料的烧结体。