[其他]腔室盖和真空腔室装置有效
申请号: | 201590001100.4 | 申请日: | 2015-11-05 |
公开(公告)号: | CN208293079U | 公开(公告)日: | 2018-12-28 |
发明(设计)人: | 克里斯托夫·霍伊斯勒;约亨·克劳瑟;罗尼·博切尔 | 申请(专利权)人: | 冯·阿登纳资产股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/54 | 分类号: | C23C16/54 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 王瑞朋;王朝辉 |
地址: | 德国德*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 气体分离 真空腔室 腔室盖 腔室 气体分离通道 高真空泵 运输 方向延伸 连接开口 运输系统 穿过 开口 彼此分开 穿通开口 方向上将 元件设置 真空密封 中部区域 侧壁 衬底 限界 封闭 延伸 | ||
一种真空腔室装置(1000)根据不同的实施例可以具有如下:多个真空腔室(1002a至1002e);用于沿着运输方向穿过所述多个真空腔室(1002a至1002e)运输衬底(306)的运输系统(324);其中,真空腔室(1002a至1002e)在运输方向上借助横向于运输方向延伸的真空腔室侧壁(104a,104b,1304a,1304b)彼此分开;其中每个真空腔室都具有腔室盖开口(104o);多个腔室盖,其中每个腔室盖配设于一个腔室盖开口(104o),用于真空密封地封闭相应的真空腔室;其中所述多个腔室盖的至少一个腔室盖(102)具有多个高真空泵连接开口(106a,106b,106c),用于分别连接一个高真空泵;其中所述多个真空腔室(1002a至1002e)的至少一个真空腔室设定为气体分离腔室(100)并且具有:设置在所述气体分离腔室(100)中的气体分离结构(312),所述气体分离结构限界气体分离通道(311),其中所述气体分离结构(312)具有多个气体分离面元件(112,322,412),所述气体分离面元件设置在所述气体分离腔室(100)中,使得其在运输方向上将至少三个区域(111a,111b,111c)彼此气体分离,其中所述至少三个区域(111a,111b,111c)中的中部区域(111c)穿过在所述气体分离结构(312)中的穿通开口(312c)与气体分离通道(311)连接,其中至少两个气体分离面元件(112,412)横向于运输方向延伸;其中所述运输系统(324)穿过气体分离通道(311)延伸,其中所述气体分离腔室(100)配设于具有多个高真空泵连接开口(106a,106b,106c)的腔室盖(102)。
技术领域
本实用新型涉及一种用于为气体分离腔室的两个彼此气体分离的区域供给真空的腔室盖和真空腔室装置。
背景技术
通常,可以使用真空处理设备,以便处理例如加工、涂层、加热、刻蚀和/或结构上改变衬底如例如板状的衬底、玻璃衬底、晶片或其他载体。例如,真空处理设备可以构建为真空涂层设备,用于在真空涂层设备之内涂层衬底。通常,会需要的是,在真空处理设备中将要处理的衬底在不同的处理条件例如不同的环境压力或例如不同的气体组分之间运输。
为此,真空涂层设备(设备)可以具有多个腔室、隔间(Kompartments)例如真空腔室例如过程腔室,以及运输系统,该运输系统用于将要涂层的衬底运输穿过真空处理设备。真空处理设备的不同的腔室可以借助所谓的腔室壁或隔板(也称作真空腔室侧壁)彼此分开,例如在水平穿行涂层设备(联机处理设备)借助垂直腔室壁或垂直隔板进行。在此,每个腔室壁(隔板)可以具有衬底转移开口(衬底转移间隙),使得衬底可以穿过腔室壁来运输,例如从真空处理设备的具有第一环境压力的第一腔室运输到真空处理设备的具有第二环境压力的第二腔室中。通过衬底转移开口在此可以在第一腔室和第二腔室之间进行气体交换,使得它们彼此未充分气体分离。
相较于借助具有衬底转移开口的腔室壁所能够实现的,复杂的过程可以需要更高效的气体分离(气体分离)。例如,利用不同组分(例如不同材料)的层对衬底涂层会要求不同的处理条件(例如金属对反应/氧化或不同反应气体组分如Ar/N2对Ar/O2)并且与之联系地要求处理条件彼此间的高效的气体分离,这降低了彼此不同的处理条件的混合(气体分离)。
为此,附加的腔室可以设置在彼此不同的处理条件之间,例如在两个处理腔室之间,并且是构建为所谓的气体分离腔室的或被构建为气体分离腔室,借助其可以减小处理条件的混合例如在两个处理腔室之间的气体交换。
根据不同的实施形式,气体分离腔室可以借助腔室壳体来提供的或被提供,该气体分离腔室能够实现有效地将两个与气体分离腔室邻接的处理条件分离,而不妨碍在邻接的处理条件之间的衬底运输。例如,可以连续地将衬底运输穿过气体分离腔室,并且同时限制邻接的处理条件之间的气体交换。
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C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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