[发明专利]Cu‑Mn‑Ni系精密电阻合金带材光亮退火用还原介质及其退火方法有效
申请号: | 201610001013.X | 申请日: | 2016-01-04 |
公开(公告)号: | CN105586555B | 公开(公告)日: | 2017-06-06 |
发明(设计)人: | 邹宏辉;李祥;黄文辉;冯凌集;林国勇;卢晓军 | 申请(专利权)人: | 厦门火炬特种金属材料有限公司 |
主分类号: | C22F1/08 | 分类号: | C22F1/08 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司35203 | 代理人: | 渠述华 |
地址: | 361100 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | cu mn ni 精密 电阻 合金 光亮 退火 还原 介质 及其 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种Cu-Mn-Ni系精密电阻合金带材光亮退火用还原介质及其退火方法,属于材料加工技术领域。
背景技术
Cu-Mn-Ni系精密电阻合金为高精电气仪器制备关键材料,广泛应用智能电表、电子及电气测量仪表制造领域,如智能电表中的分流器等。该合金要求极小的阻值温漂系数(即阻值对温度的变化率)和对铜热电势,及优良耐蚀性能和焊接工艺性能。目前,Cu-Mn-Ni系精密电阻材料主要包括6J8、6J12及6J13合金,其化学成分见表一。Mn为精密电阻合金主要合金元素, Mn元素的添可导致合金电阻率的提高及温漂系数的减小。Mn元素合金化最佳成分范围为11~13wt%,此时锰铜温漂系数较小。Ni元素的加入主要是为了降低Cu-Mn-Ni合金对纯铜的热电势,同时提高锰铜合金抗氧化、耐蚀性能力,成分波动对材料阻值影响较小,锰铜中Ni的最佳含量范围为2.0~4.0wt%。
Fe、Si元素微合金化可进一步减小Mn-Cu合金的温漂系数。其中Fe元素含量为0.25~0.50wt%范围内时,可减少温度系数约30%左右,并小幅降低热电势、提高电阻系数。当Fe元素含量超过0.5%后会导致Fe元素的析出,致使锰铜耐蚀性能变差;Si元素在锰铜中含量一般不超过0.25wt%,Si元素含量过高会使锰铜材料变得硬脆,使其加工性能恶化。同时少量Si元素的存在,可作为Mn元素的脱氧剂,减少Mn元素的烧损。
表1 Cu-Mn-Ni系精密电阻合金化学成分(wt%)
现阶段,Cu-Mn-Ni系精密电阻合金扁带生产与加工的主要流程为:线坯的熔铸→去皮→连续拉拔成小直径线材(道次间须去应力退火)→轧制成扁带→精拉成形→成品退火→酸洗→清洗→烘干→打包。在锰铜带材的生产与加工过程中,需要进行2~3次退火及酸洗。常规退火+酸洗工艺主要的问题是导致锰铜带材表面严重氧化、脱锰现象。测试分析表明,经最终退火、酸洗工序后,表层Mn含量仅有6.0~8.0wt%(心部为12.3wt%左右)。而表层与心部Mn浓度梯度同时又可导致电流密度的分布梯度,亦即表层脱锰层电阻率小,通过的电流密度大,类似所谓“趋肤现象”。表层与心部由于Mn含量的差异而导致两者温漂性能的差异,最终影响精密电阻整体温漂性能(见图1)。
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