[发明专利]一种表面电镀铜的钛镁合金平板电脑壳体的制备方法有效
申请号: | 201610002196.7 | 申请日: | 2016-01-05 |
公开(公告)号: | CN105463278B | 公开(公告)日: | 2018-01-09 |
发明(设计)人: | 王亦方 | 申请(专利权)人: | 深圳市欧度利方科技有限公司 |
主分类号: | C22C23/00 | 分类号: | C22C23/00;C22C30/02;C22F1/06;C23C18/52;C25D3/38;C23C28/02 |
代理公司: | 北京高航知识产权代理有限公司11530 | 代理人: | 赵永强 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 表面 镀铜 镁合金 平板 电脑 壳体 制备 方法 | ||
1.一种表面电镀铜的钛镁合金平板电脑壳体的制备方法,其特征在于,所述钛镁合金按质量百分比由下列组分组成:6%的Al、3.4%的Cu、0.5%的Si、2.2%的Mo、0.4%的Ni、0.2%的V,34%的Ti,余量为Mg和不可避免的杂质,所述制备方法为:
(一)钛镁合金坯料的制备,包括如下步骤:
(1)、按上述配比采用纯金属或各合金元素与镁的中间合金进行备料,并熔炼成钛镁合金铸锭;
(2)、退火、时效及深冷处理,将铸锭置入电阻炉中,加热到840-860℃,保温4-6小时进行退火处理,然后炉冷到室温;将退火之后的铸锭置入时效炉中,加热至350-370℃,时效处理4-6小时后,缓冷到室温;将时效处理之后的铸锭置入深冷箱进行深冷处理,深冷温度为-140~-160℃,深冷处理保温时间为40-60min,保温结束之后恢复至室温;
(3)、将步骤(2)处理后的钛镁合金铸锭放置在热处理炉中,将其加热至500℃~520℃并保温6-8小时;
(4)、利用热轧机进行开坯轧制,轧制过程中的温度控制在480℃~500℃,得热轧带材;
(5)、将热轧带材利用冷轧机冷轧成0.8±0.02mm的钛镁合金型材;冷轧道次之间进行中间退火,退火温度为390℃~410℃,保温时间为2~3小时;
(6)、根据平板电脑壳体的形状,将上述第(5)步得到的型材冲压成平板电脑壳体坯料;
(二)电镀平板电脑壳体坯料,包括如下步骤:
(1)、清洗和活化;将上述第(6)步得到的坯料进行清洗和活化处理;
(2)、浸锌合金:浸锌液组成为:ZnSO4·7H2O 34g/L,Na4P2O7·10H2O 165g/L,NaF 11g/L,KF 7g/L,Na2CO310g/L,NiSO42.5g/L,磷酸17.5g/L,余量为水;在75-85℃条件下,将钛镁合金壳体坯料在锌合金浸液中浸泡10-15min;
(3)、电镀铜:所述镀铜的镀液组成为:CuSO445g/L,CuCl213g/L,K2CO360g/L,K4P2O7·3H2O 250g/L,C4H4O6KNa·3H2O 46g/L,K2HPO4·3H2O 60g/L,羟基亚乙基二膦酸105g/L,植酸0.4g/L,余量为水;电镀工艺为:pH为8-8.5,电流密度为3-3.5A/dm2,温度为35-45℃。
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