[发明专利]一种光模块定位装置有效

专利信息
申请号: 201610002582.6 申请日: 2016-01-06
公开(公告)号: CN105605535B 公开(公告)日: 2018-10-30
发明(设计)人: 鞠金培;张小波;畅春亮;朱本明 申请(专利权)人: 深圳三星通信技术研究有限公司;三星电子株式会社
主分类号: F21V17/10 分类号: F21V17/10;F21V17/12;F21V17/16
代理公司: 深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙) 44238 代理人: 潘中毅;孙威
地址: 518000 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 模块 定位 装置
【说明书】:

发明实施例提供一种光模块定位装置,包括:定位模块本体;壳体,壳体的一侧端面向其内侧凹设装配槽;紧固在壳体内部的PCB板,PCB板围挡装配槽形成一用以卡持定位模块本体的装配腔,PCB板朝向装配腔的一侧设有用以连接光模块的连接组件;定位模块本体紧固在装配腔中,在定位模块本体和装配槽之间设有导热构件,其中:光模块可由定位模块本体引导至装配腔中并紧固,其一端部与连接组件相连,导热构件可将由光模块传递至定位模块本体上的热量经由壳体向外部传导。实施本发明实施例光模块定位装置,能够增强光模块的散热性能,降低生产成本;接地形式更可靠,便于组装和修护。

技术领域

本发明涉及通信技术领域,尤其涉及一种光模块定位装置。

背景技术

现有技术中,光模块定位装置的安装方式通常为:将光模块定位装置放置在PCB板的背面,光模块通过光模块定位装置的导向作用,与PCB板相连。该种结构的光模块定位装置,受其结构因素的限制,通常尺寸设计较长且全部处于壳体的内部,光模块安装成功后也处于壳体的内部,主要会产生存在如下技术问题:

1、光模块安装成功整体处于壳体的内部,导致维护不便。

2、光模块与光模块定位装置之间属于硬连接,有间隙,光模块的散热效果不理想。

3、光模块定位装置的长度过长,导致生产成本偏高;通过翅片的结构形式接地,方法不可靠。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于,提供一种光模块定位装置,增强光模块的散热性能,降低生产成本;接地形式更可靠,便于组装和修护。

为了解决上述技术问题,本发明实施例提供一种光模块定位装置,包括:定位模块本体;壳体,壳体的一侧端面向其内侧凹设装配槽;紧固在壳体内部的PCB板,PCB板围挡装配槽形成一用以卡持定位模块本体的装配腔,PCB板朝向装配腔的一侧设有用以连接光模块的连接组件;定位模块本体紧固在装配腔中,在定位模块本体和装配槽之间设有导热构件,其中:光模块可由定位模块本体引导至装配腔中并紧固,其一端部与连接组件相连,导热构件可将由光模块传递至定位模块本体上的热量经由壳体向外部传导。

其中,定位模块本体包括:引导部、连接在引导部上的用以将定位模块本体装配在壳体上的装配板以及连接在引导部上的导向板,导向板紧压导热构件在装配槽的壁面上。

其中,引导部是两端设有开口的中空柱体,引导部一侧端面设置在壳体的侧端面的内侧,位于装配槽中。

其中,装配板自引导部顶面的边缘向外延伸设置,其与引导部的顶面共面,装配板的相对两端部设有螺孔,可接地的螺钉穿过螺孔将定位模块本体紧固在壳体上。

其中,导向板与装配板设置相对,其自引导部底面的边缘向外延伸设置,导向板与引导部的底面共面。

其中,引导部的顶面和/或底面上设有用以卡持光模块在定位模块本体上的弹片。

其中,在引导部的顶面、底面和/或弹片上设有凸起。

其中,装配槽包括:自壳体的一侧端面向其内侧凹设的第一装配槽和自第一装配槽的底侧端面向壳体内部凹设的第二装配槽,引导部位于第一装配槽中,装配板和导向板设置在第二装配槽中。

其中,光模块包括光模块本体和自光模块本体延伸而设的端头,其中:光模块本体可由引导部引导至装配腔中并紧固,端头位于壳体的侧端面的外侧。

其中,PCB板朝向装配腔的一侧表面铺设屏蔽层,屏蔽层设置在紧固在装配腔中光模块四周所对应的PCB板的表面。

实施本发明实施例的光模块定位装置,具有如下有益效果:

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