[发明专利]一种小型高性能天线

说明书

技术领域

本发明涉及无线电天线领域，尤其涉及一种小型高性能天线。

背景技术

随着通讯科技的快速发展，目前的天线结构形态已经有很多种类。传统的天线包括铜管、弹簧、金属管和同轴电缆线，通常铜管直接套在同轴电缆线上，同轴电缆线与铜管之间采用空气作为电介质，而采用空气作为电介质会造成天线本体的体积设计起来过于臃肿肥胖或是高大细长的结果，通常的作法是为了追求性能的提升，只会不断加大面积和/或不断加长长度，常常使得传统的天线设计出来，体积过于庞大难看，甚至造成与应用产品装配不良以及外观设计比例不佳等问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种小型高性能天线，来解决目前市场上需求更轻更薄更小的产品并提供性能更好、尺寸更小以及装配方便的天线产品。

本发明所采取的技术方案是：

一种小型高性能天线，包括铜管和同轴电缆线，所述铜管和所述同轴电缆线之间填充有作为电介质的填充体，所述填充体的中心设有孔，所述同轴电缆线穿过所述孔。

优选地，所述填充体的外表面与所述铜管的内表面紧密贴合。

优选地，所述填充体中心的孔为圆孔，所述圆孔的直径等于所述同轴电缆线的外径。

优选地，所述填充体的材料为介电系数大于等于1.5的材料。

优选地，所述天线还包括套在所述铜管外的套体。

进一步优选地，所述套体的材料为介电系数大于等于1.5的材料。

优选地，所述铜管包括上铜管和下铜管，所述上铜管和所述下铜管均具有一个半球形端头，所述上铜管的半球形端头和所述下铜管的半球形端头相对设置，所述上铜管的半球形端头和所述下铜管的半球形端头上均开设有圆孔，所述同轴电缆线穿过所述半球形端头的圆孔，所述填充体包括第一填充体和第二填充体，所述第一填充体填充于所述上铜管和所述同轴电缆线之间，所述第二填充体填充于所述下铜管和所述同轴电缆线之间，所述第一填充体和所述第二填充体的中心设有供所述同轴电缆线穿过的孔。

进一步优选地，所述同轴电缆线的芯线在所述上铜管的圆孔处与所述上铜管以焊接方式固定连接，所述同轴电缆线的绝缘编织网在所述下铜管的圆孔处与所述下铜管以焊接方式固定连接。

进一步优选地，所述天线还包括上套筒和下套筒，所述上套筒和所述下套筒均有一端为开口，所述上套筒套在所述上铜管的外部，所述下套筒套在所述下铜管的外部。

再进一步优选地，所述上套筒的开口端和所述下套筒的开口端相互嵌合在一起。

本发明的有益效果是：本发明提供了一种小型高性能天线，包括铜管和同轴电缆线，所述铜管和所述同轴电缆线之间填充有作为电介质的填充体，所述填充体的中心设有孔，所述同轴电缆线穿过所述孔；传统的天线均是采用空气作为电介质，在通过和同轴电缆线之间不存在填充体，通过在所述铜管和所述同轴电缆线之间填充所述填充体作为电介质，电磁辐射电荷在电介质中传播波的运动周期会增加，多波谐振的谐振频率会提高，会发生一次谐振、二次谐振等，提高了天线的性能，而且添加了填充体后，干扰波源对天线本体的干扰也显著降低，能够提供稳定的天线辐射性能，本发明所提供的天线可以实现小尺寸高性能的天线的生产，而无需为了提高天线性能而增加天线的尺寸，在同样的性能需求下可以缩减一半以上的物理结构体积。

附图说明

图1为优选实施方案的小型高性能天线的爆炸结构图；

图2为优选实施方案的小型高性能天线的立体结构图；

图3为图2中A-A截面的右视图。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本发明的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本发明的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本发明的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本发明的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本发明保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本发明创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。