[发明专利]一种上切片位置校正方法、装置及设备

说明书

本申请公开了一种上切片位置校正方法、装置及设备，所述方法应用于通过扫描方式调整上切片位置的医疗设备上，所述方法包括：获取探测器所有层没有被上切片遮挡时接收到的数据，并将所述数据作为参考数据；在所述上切片的闸门移动中，获取所述探测器部分层没有被所述上切片闸门遮挡时接收到的数据；将所述数据与所述参考数据进行比较，得到比较结果；判断所述比较结果是否满足设定条件,并将满足所述设定条件的比较结果对应的位置作为所述上切片闸门的校正位置。本申请利用扫描获取的数据来判定有效数据是否被遮挡，从而迭代测量出上切片闸门的目标位置，简化了校正上切片闸门位置的操作步骤，也提高了校正上切片闸门位置准确率。

技术领域

本申请涉及医疗设备技术领域，尤其涉及一种上切片位置校正方法、装置及设备。

背景技术

电子计算机断层扫描(CT，Computer Tomography)设备一般包括：光源、探测器(可能包括参考探测器)和上切片。光源发出X射线，经过物体衰减后，被探测器接收到并转换成计算机能识别的信号，供图像重建用。多层CT的上切片主要作用是将多余的X射线挡住，减少病人不必要的辐射。上切片根据扫描时选择的切片厚度的不同，会有不同大小的开缝，目的是在确保有效射线不被遮挡的同时，尽可能多地遮挡掉无效射线。通常情况下，上切片完全闭合时，开缝的中心应该对准“光源-探测器中心层”构成的光平面，之后，在步进电机的控制下，上切片移动固定的距离以产生不同宽度的开缝。然而，上切片在制造及安装过程中会有一些误差，导致上切片位置并不准确，一般情况下，需要拆开球管(X射线源，即光源)外罩，并用相应的工装和量具来确定上切片的零位，用以保证上述“开缝的中心对应探测器中心层”。之后，才能根据需要开缝大小来调整上切片的位置。

现有调整上切片的技术中，一方面，需要拆开球管(X射线源)外罩，安装工装及量具等操作，调整完成后再拆掉工装和量具，并扣上外罩，其操作非常复杂；另一方面，安装工装及量具读数等人为误差也会导致校正结果的不确定性，从而导致部分有效层被遮挡或者无效层没有被遮挡完全，降低了校正上切片位置的准确性。

发明内容

本申请提供一种上切片校正方法、装置及设备，以解决现有技术中校正上切片位置操作复杂且准确率低的问题。

根据本申请实施例的第一方面，提供一种上切片位置校正方法，所述方法应用于通过扫描方式调整上切片位置的医疗设备上，所述方法包括：

获取探测器所有层没有被上切片遮挡时接收到的数据，并将所述数据作为参考数据；

在所述上切片的闸门移动中，获取所述探测器部分层没有被所述上切片闸门遮挡时接收到的数据；

将所述探测器部分层没有被所述上切片闸门遮挡时接收到的所述数据与所述参考数据进行比较，得到比较结果；

判断所述比较结果是否满足设定条件,并将满足所述设定条件的比较结果对应的位置作为所述上切片闸门的校正位置。

根据本申请实施例的第二方面，提供一种上切片位置校正装置，所述装置应用于通过扫描方式调整上切片位置的医疗设备上，所述装置包括：

第一获取单元，用于获取探测器所有层没有被上切片遮挡时接收到的数据，并将所述数据作为参考数据；

第二获取单元，用于在所述上切片的闸门移动中，获取所述探测器部分层没有被所述上切片闸门遮挡时接收到的数据；

比较单元，用于将所述探测器部分层没有被所述上切片闸门遮挡时接收到的所述数据与所述参考数据进行比较，得到比较结果；

判断单元，用于判断所述比较结果是否满足设定条件；

第一确定单元，用于在所述判断单元判断满足设定条件时，将满足所述设定条件的比较结果对应的位置作为所述上切片闸门的校正位置。