[发明专利]一种装置及该装置的使用方法有效

专利信息
申请号: 201610004251.6 申请日: 2016-01-04
公开(公告)号: CN105624650B 公开(公告)日: 2018-11-23
发明(设计)人: 王海涛;田牛;孙文园;高耸 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司
主分类号: C23C16/52 分类号: C23C16/52;C23C16/455
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 黄志华
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 装置 使用方法
【说明书】:

发明公开了一种装置及该装置的使用方法,用以降低对基板线路维修时失败的几率,提高基板的品质。所述装置包括粉末储藏罐和气体腔体,所述粉末储藏罐设置出气管道,所述出气管道与所述气体腔体连接,其中,还包括监控装置、第一开关和第二开关,监控装置设置在粉末储藏罐和气体腔体之间,与出气管道连通,用于在监控装置与气体腔体之间的气路处于关闭状态时,监控出气管道中单位体积内粉末的含量;第一开关设置在监控装置与出气管道之间,第二开关设置在监控装置与气体腔体之间。

技术领域

本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种装置及该装置的使用方法。

背景技术

化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition,CVD)维修(Repair)设备是薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display,TFT-LCD)面板领域在阵列段主要的维修设备,对阵列基板的线不良和点不良进行查看、判级和维修。其原理是通过激光的热效应和光效应,沉积钨粉对导电金属线进行连接,维修断路(Open)类不良。CVD维修设备也可以对基板上导电薄膜的金属残留物进行切割,切割后可以沉积钨粉对导电金属线进行跨接,维修残留(Remain)类不良,提高产品的良率。

如图1所示,现有技术的CVD维修设备包括加热的钨粉储藏罐、与钨粉储藏罐连接的氩气(Ar)的进气管道11,以及加热管道12、与加热管道12连接的气体腔体14、物镜15、镜筒透镜16、分离器17、波长选择器18和弯曲棱镜19,该CVD维修设备可以对阵列基板13的线不良和点不良进行查看、判级和维修。

现有技术采用该CVD维修设备对阵列基板进行维修时,存在以下问题:

第一、CVD维修设备中的钨粉储藏罐的进气口和出气口为圆柱形;进气口为圆柱形的设计吹气方向单一,局部气流量较大,会导致出气口钨粉堆积,另外也会导致部分区域无法吹到,形成饱和钨蒸气,引起的钨粉结晶和堆积;以上均会引起气体腔体内钨粉含量降低,钨粉沉积薄膜变薄。在背光不透光情况下,无法知悉维修状况,即若钨粉沉积薄膜后,背光的光会穿透该薄膜,则说明维修失败,若背光的光不穿透该薄膜,还需要保证该薄膜的厚度在不透光的情况下不能太薄,而在这种情况下,由于钨粉沉积薄膜变薄,则会导致维修失败逐渐增加;

第二、钨粉在使用过程中,目前只是记录设备的运行时间作为钨粉使用时间,而在设备运行过程中,多数时间钨粉并没在使用,而且每台设备钨粉消耗也不同,因此记录不准确,按照运行时间更换钨粉,大大降低了钨粉使用率,造成钨粉的浪费;

第三、在设备保养或异常停电过程中,钨粉管道或其它位置阻塞以及钨粉使用末期,反应气体中钨粉含量会降低,无法监控;另外,目前钨粉储藏罐的设计,即使发现沉积的薄膜明显变薄,且透光,采取的手段仅仅是更换钨粉,方法单一,不能充分确认钨粉状况,导致钨粉的浪费,影响设备嫁动。

综上所述,现有技术采用CVD维修设备对阵列基板进行维修时,钨粉在使用异常时,如:使用耗尽、管道堵塞、钨粉结晶等,钨粉无法被及时监控到,因此导致钨粉沉积的薄膜质量下降,维修失败率上升;另外,在钨粉明显发生异常下,无法进行有效的调整,只能从更换钨粉方面入手,方法单一且影响设备嫁动,影响产能。

发明内容

本发明实施例提供了一种装置及该装置的使用方法,用以降低对基板线路维修时失败的几率,提高基板的品质。

本发明实施例提供的一种装置,包括粉末储藏罐和气体腔体,所述粉末储藏罐设置有出气管道,所述出气管道与所述气体腔体连接,其中,还包括监控装置、第一开关和第二开关,

所述第一开关设置在所述监控装置与所述出气管道之间,所述第二开关设置在所述监控装置与所述气体腔体之间;

所述监控装置设置在所述粉末储藏罐和所述气体腔体之间,与所述出气管道连通,用于在所述第二开关关闭,所述第一开关打开时,监控所述出气管道中单位体积内粉末的含量。

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