[发明专利]低压注胶装置、低压封胶系统及低压封胶方法

权利要求书

1.一种用于电子元件封胶设备的低压注胶装置，其特征在于，包括：

熔胶单元，其包括能够转动的转盘、固定件、进料机构；所述转盘面向所述固定件的表面上设有曲线槽；所述进料机构用于向所述曲线槽进料，所述转盘相对于所述固定件转动时将原料熔化成胶液；

注胶单元，其包括与所述曲线槽连通的柱塞泵、与所述柱塞泵连接的注胶枪；所述转盘转动时胶液进入所述柱塞泵内；

压力测量单元，其连接所述注胶单元；所述压力测量单元用于测量注胶单元内的注胶压力；

温控单元，其与所述熔胶单元及注胶单元相连接；所述温控单元能够使胶液保持在预设温度；

控制单元，其与所述压力测量单元、所述柱塞泵连接；所述控制单元能够在所述注胶压力达到预定压力时控制所述柱塞泵停止注胶；

所述固定件的中心设有与所述曲线槽相通的出胶通孔，所述出胶通孔与所述柱塞泵相连通；

所述熔胶单元还包括壳体以及支撑件；所述壳体沿所述转盘的轴向设有容纳所述固定件及所述支撑件的容纳通孔；所述固定件面对所述转盘的表面沿所述转盘的轴向形成凹槽；所述固定件与所述支撑件连接并将所述转盘夹设于所述凹槽内；所述凹槽的壁上设有第一进料通孔，所述壳体的壁上设有与所述第一进料通孔连通的第二进料通孔；所述进料机构包括连通所述第二进料通孔的进料漏斗；

所述壳体设有第一冷却管道，所述第一冷却管道能够通入水以将所述壳体冷却；所述支撑件设有第二冷却管道，所述第二冷却管道能够通入水以将所述支撑件冷却。

2.如权利要求1所述的低压注胶装置，其特征在于：所述固定件面对所述转盘的表面设有曲线槽。

3.如权利要求1所述的低压注胶装置，其特征在于：所述曲线槽呈阿基米德螺线或渐开线或双曲线或摆线形式由所述转盘的外周向中心延伸。

4.如权利要求1所述的低压注胶装置，其特征在于：所述曲线槽的槽深由所述转盘的外周向所述转盘的中心延伸时逐渐变浅；和/或，所述曲线槽的槽宽由所述转盘的外周向所述转盘的中心延伸时逐渐变小。

5.如权利要求1所述的低压注胶装置，其特征在于：所述熔胶单元还包括第一伺服马达；所述第一伺服马达的转轴穿过所述支撑件连接所述转盘；所述第一伺服马达与所述控制单元相连接，所述控制单元能够在所述熔胶单元制取预定量的胶液时控制所述第一伺服马达停止转动。

6.如权利要求1所述的低压注胶装置，其特征在于：所述注胶单元还包括与所述柱塞泵连接的伺服电缸；所述控制单元与所述伺服电缸连接；所述控制单元能够在所述注胶压力达到预定压力时停止所述伺服电缸，从而控制所述柱塞泵停止注胶。

7.如权利要求1所述的低压注胶装置，其特征在于：所述温控单元包括第一加热机构及第一温度传感器；第一加热机构及第一温度传感器与所述固定件相连接；所述第一加热机构及所述第一温度传感器与所述控制单元相连接；所述控制单元能够根据所述第一温度传感器所检测的温度控制所述第一加热机构将所述固定件的温度加热至预设温度。

8.如权利要求1所述的低压注胶装置，其特征在于：所述柱塞泵包括柱塞腔；所述出胶通孔与所述柱塞腔之间设有输送流道。

9.如权利要求8所述的低压注胶装置，其特征在于：所述输送流道内设有单向阀；所述压力测量单元包括设于所述单向阀下游的压力传感器。

10.如权利要求9所述的低压注胶装置，其特征在于：所述压力传感器设于所述柱塞泵与所述注胶枪之间。

11.如权利要求1所述的低压注胶装置，其特征在于：所述温控单元包括第四加热机构及第四温度传感器；所述第四加热机构及第四温度传感器连接所述注胶枪；所述第四加热机构及第四温度传感器与所述控制单元相连接；所述控制单元能够根据所述第四温度传感器所检测的温度控制所述第四加热机构将所述注胶枪的温度加热至预设温度。

12.一种电子元件的低压封胶系统，其特征在于，包括：

模具，其具有能够容置待封胶元件的型腔以及通入所述型腔的进胶口；

如权利要求1至11任一所述的低压注胶装置，所述低压注胶装置的注胶枪通过所述进胶口向所述型腔内注胶。