[发明专利]封装基板及其制作方法在审
| 申请号： | 201610004607.6 | 申请日： | 2016-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN106941101A | 公开（公告）日： | 2017-07-11 |
| 发明（设计）人： | 胡竹青;许诗滨;刘晋铭 | 申请（专利权）人： | 恒劲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/31;H01L23/34;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制作方法 | ||
1.一种封装基板，其特征在于，包含：
一导线层，包含至少一金属走线；
一导电连接单元，位于该导线层上；
一电路晶片，具有至少一外接脚垫，并设置于该导电连接单元上；以及
一铸模化合物层，包覆该导线层、该导电连接单元及该电路晶片；
其中，该导电连接单元用以连接该至少一外接脚垫的其中一个与该至少一金属走线的其中一个。
2.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该导电连接单元为一金属柱状物。
3.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，该导电连接单元为一焊锡凸块物。
4.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，更包含一散热片，其设置于该电路晶片上，并连接该电路晶片。
5.如权利要求1所述的封装基板，其特征在于，更包含一金属承载板，其设置于该导线层下。
6.一种封装基板的制作方法，其特征在于，步骤包含：
(A)提供一承载板；
(B)形成一第一导线层于该承载板上，使得该第一导线层包含至少一第一金属走线；
(C)形成一导电连接单元在该第一导线层上；
(D)设置一具有至少一外接脚垫的电路晶片在该导电连接单元上，使得该导电连接单元连接该至少一外接脚垫的其中一个与该至少一第一金属走线的其中一个；以及
(E)形成一铸模化合物层于该电路晶片上，并使得该铸模化合物层充填该电路晶片与该承载板之间的空间。
7.如权利要求6所述的制作方法，其特征在于，该导电连接单元为一第一金属柱状物。
8.如权利要求6所述的制作方法，其特征在于，该导电连接单元为一焊锡凸块物。
9.如权利要求6所述的制作方法，其特征在于，更包含：
(F1)移除部分的该铸模化合物层，以露出该电路晶片的上表面；以及
(F2)移除该承载板。
10.如权利要求9所述的制作方法，其特征在于，更包含：
设置一散热片于该电路晶片上，使得该散热片连接该电路晶片的上表面。
11.如权利要求6所述的制作方法，其特征在于，更包含：
(H1)形成一第二导线层在该铸模化合物层上，使得该第二导线层包含至少一第二金属走线；
(H2)形成一导电柱层在该第二导线层上，该导电柱层包含至少一第二金属柱状物；以及
(H3)形成一介电材料层在该铸模化合物层上，并使得该介电材料层包覆该铸模化合物层上所有的该至少一第二金属走线与该至少一第二金属柱状物。
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