[发明专利]可控热膨胀复合导电陶瓷材料α-Cu2V2O7-Al

说明书

本发明属于无机复合材料技术领域，具体涉及一种新型可控热膨胀复合导电陶瓷材料α‑Cu₂V₂O₇­‑Al及其制备方法。该材料由α‑Cu₂V₂O₇­和Al粉经固相烧结制成，其中Al粉的质量百分比在5~80%之间。制备方法中包括物料混合、压片制坯、烧结等步骤。本发明所提供的可控热膨胀复合导电陶瓷材料α‑Cu₂V₂O₇­‑Al，制备工艺简单、成本低廉、环保无污染，适合工业化生产，材料本身同时具有膨胀系数可调节和高温导电性能良好的优点，在集成电路、光电子仪器仪表等对基材热匹配要求高、高温导电要求高的技术领域及其相关产品中具有广阔的应用前景。

技术领域

本发明属于无机复合材料技术领域，具体涉及一种新型可控热膨胀复合导电陶瓷材料α-Cu₂V₂O₇-Al及其制备方法。

背景技术

近年来，随着技术的进步和生产的需要，在精密测量和光电子仪器仪表的制造领域，对零部件的热稳定性能要求越来越高。然而自然界大部分材料具有热胀冷缩的性质，热胀冷缩在仪器仪表零部件之间会产生热应力导致仪器性能下降、寿命缩短等问题，严重的甚至会损坏仪器。

负热膨胀材料的出现和发展为解决材料间的热胀匹配提供了契机，将负热膨胀材料与正热膨胀材料复合调控材料的膨胀系数提高器件的测量精度及寿命已成为材料科学的研究热点之一，尤其是将负热膨胀材料与金属复合制备可控热膨胀、导电导热性能良好的复合材料，有望在集成电路、芯片封装等领域取得突破性进展。

发明内容

本发明目的在于提供一种新型可控热膨胀复合导电陶瓷材料α-Cu₂V₂O₇-Al，以其能够为仪器仪表等精密设备需求提供新的选择。

本发明所采取的技术方案如下所述。

一种可控热膨胀复合导电陶瓷材料α-Cu₂V₂O₇-Al，由α-Cu₂V₂O₇和Al粉经固相烧结制成，其中Al粉的质量百分比在5~80%之间，铝粉质量百分比具体例如为5~70%、5~60%、5~50%、5~40%、5~30%、5~20%、5~10%、10~80%、10~70%、10~60%、10~50%、10~40%、10~30%、10~20%、20~80%、20~70%、20~60%、20~50%、20~40%、20~30%、30~80%、30~70%、30~60%、30~50%、30~40%、40~80%、40~70%、40~60%、40~50%、50~80%、50~70%、50~60%、60~80%、60~70%、70~80%等。

所述可控热膨胀复合导电陶瓷材料α-Cu₂V₂O₇-Al的制备方法，包括以下步骤：

（1）将α-Cu₂V₂O₇和Al粉研磨混合均匀，其中Al粉的质量百分比在5~80%之间；

（2）将步骤（1）所得混合后的物料进行压片制坯；压片制坯时压力在100~200MPa；