[发明专利]一种B面插座A面通孔回流焊接的装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子装联PCBA(Printed Circuit Board+Assembly)中插座焊接的技术领域，特别涉及一种B面插座A面通孔回流焊接的装置。

背景技术

目前，射频功放板上B面的插座通常在整个单板完成回流焊接之后，再到装焊工序进行选择焊接或者手工焊接。采用选择焊接或手工焊接等传统工艺存在以下几个明显缺点：

工艺繁琐，效率低；采用选择焊接工艺需要把回流焊接后的单板周转到选择焊接线进行焊接，工序多且繁琐，效率低下。

其焊接质量相对于通孔回流焊接存在明显不足；选择焊接通常存在较多的焊接缺陷，不利于保证产品的质量。

工艺成本高；选择焊接有时需要制作掩模板，工艺成本较高。

随着对通信设备产品性能和可靠性要求的提高，现代电子装联技术也发生了变革，回流焊接技术将逐渐取代波峰焊技术成为今后发展的主流方向。回流焊接技术与波峰焊相比拥有更好的焊接质量、更高的生产效率、更低的生产成本。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种新型的装置，在PCB的B面插装插座，在PCB的A面实现一次通孔回流焊接。

为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案如下：

一种焊接装置，包括：上料托盘、上料工装、定位工装和回流焊接托盘；

所述插座通过上料托盘与所述上料工装插接；

所述上料工装与定位工装插接；

所述定位工装卡接在所述回流焊接托盘上。

其中，所述上料托盘具有多个并排排列的供所述插座的插座引脚插入的开槽。

所述上料工装包括：上料工装本体以及伸出于所述上料工装本体的供所述插座的圆形碗口底座插入的圆柱形插针。

进一步地，所述定位工装具有供所述上料工装本体插入的第一开槽以及用于供所述圆柱形插针插入的第二开槽。

所述第一开槽为与所述上料工装本体形状一致的方形开槽。

所述第二开槽为与所述上料工装的圆柱形插针形状相匹配的圆柱形开槽。

其中，所述回流焊接托盘具有与所述定位工装形状相同的卡槽，所述定位工装卡接在所述卡槽中。

所述回流焊接托盘的卡槽与所述定位工装的卡接处为一阶梯形开槽，所述定位工装与阶梯形开槽的上沿卡接。

所述阶梯形开槽的下沿延伸形成一印刷电路板PCB的放置空间。

进一步地，所述插座从所述上料托盘上的插座圆形碗口底座上拔下来之后，插座引脚插入所述PCB的元件孔中，与所述PCB插接。

本发明的上述技术方案的有益效果如下：

上述方案中，插座的安装装置，通过各个工装之间的插接组合，对插座一次插装到位，工装简单，易于操作；在PCB的一面插装插座，在PCB的另一面进行一次通孔回流焊接，提升了焊接质量，节省工时，极大提升了生产效率，降低了生产成本；工装设计灵活，可以根据不同型号功放板对工装设计进行调整，具有通用性。

附图说明

图1为本发明工装和插座组装示意图；

图2为本发明上料托盘截面示意图；

图3为本发明上料托盘结构示意图；

图4为本发明上料工装平面示意图；

图5为本发明上料工装结构示意图；

图6为本发明定位工装截面示意图；

图7为本发明定位工装结构示意图；

图8为本发明回流焊接托盘平面示意图；

图9为本发明回流焊接托盘结构示意图；

图10为本发明插座安装方法流程图；

图11为本发明工装、插座及PCB板组装总示意图。

附图标记说明：

1-上料托盘；2-上料工装；3-定位工装；4-回流焊接托盘；5-插座；6-PCB；11-开槽；21-上料工装本体；22-圆柱形插针；31-第一开槽；32-第二开槽；41-卡槽；51-插座引脚；52-圆形碗口底座；61-元件孔。

具体实施方式

为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

假设PCB 6的一面为B面，PCB 6的另一面为A面。

如图1所示，本发明的实施例提供一种装置，包括：上料托盘1、上料工装2、定位工装3和回流焊接托盘4；所述上料托盘1通过插座5与所述上料工装2插接；所述上料工装2与定位工装3插接；所述定位工装3卡接在所述回流焊接托盘4上。