[发明专利]晶圆自动目检系统及自动目检方法

权利要求书

1.一种晶圆自动目检系统，其特征在于，所述晶圆自动目检系统包括：

获取模块，适于获取参考晶圆的光学图像及待目检晶圆的电性测试图；

分区模块，适于将所述参考晶圆的光学图像分为多个面积相等的分区区域，并对各所述分区区域内的芯片进行编号；

叠图模块，适于将编号后的所述参考晶圆的光学图像与所述待目检晶圆的电性测试图叠加；

芯片选定模块，适于在所述待目检晶圆的电性测试图对应于所述参考晶圆的光学图像的各个分区区域内按照编号顺序选择需要抽检数量的合格芯片进行目检。

2.根据权利要求1所述的晶圆自动目检系统，其特征在于：位于区域分界线上的所述芯片，根据所述芯片中心所在的位置，将其归于其中心所在的分区区域内。

3.根据权利要求1所述的晶圆自动目检系统，其特征在于：将所述参考晶圆的光学图像分为9个面积相等的分区区域。

4.根据权利要求3所述的晶圆自动目检系统，其特征在于：将所述参考晶圆的光学图像分为一个圆形区域及两个圆环区域；所述圆形区域位于所述参考晶圆的光学图像的中心，包括一个所述分区区域；所述两个圆环区域分别位于所述圆形区域的外围，且每个所述圆环区域内包括4个所述分区区域。

5.根据权利要求1所述的晶圆自动目检系统，其特征在于：将编号后的所述参考晶圆的光学图像与所述待目检晶圆的电性测试图进行叠加后，所述参考晶圆的光学图像内的所述芯片与所述待目检晶圆的电性测试图内的所述芯片一一对应。

6.根据权利要求1所述的晶圆自动目检系统，其特征在于：在所述待目检晶圆的电性测试图对应于所述参考晶圆的光学图像的各个分区区域内按照编号顺序选择芯片的过程中，遇到电性不良或不需要目检的芯片时不计数并自动调至下一编号的所述芯片。

7.一种晶圆自动目检方法，其特征在于，包括以下步骤：

获取参考晶圆的光学图像；

将所述参考晶圆的光学图像分为多个面积相等的分区区域，并对各所述分区区域内的芯片进行编号；

获取待目检晶圆的电性测试图，并将所述待目检晶圆的电性测试图与编号后的所述参考晶圆的光学图像叠加；

在所述待目检晶圆的电性测试图对应于所述参考晶圆的光学图像的各个分区区域内按照编号顺序选择需要抽检数量的合格芯片进行目检。

8.根据权利要求7所述的晶圆自动目检方法，其特征在于：位于区域分界线上的所述芯片，根据所述芯片中心所在的位置，将其归于其中心所在的分区区域内。

9.根据权利要求7所述的晶圆自动目检方法，其特征在于：将所述参考晶圆的光学图像分为9个面积相等的分区区域。

10.根据权利要求9所述的晶圆自动目检方法，其特征在于：将所述参考晶圆的光学图像分为一个圆形区域及两个圆环区域；所述圆形区域位于所述参考晶圆的光学图像的中心，包括一个所述分区区域；所述两个圆环区域分别位于所述圆形区域的外围，且每个所述圆环区域内包括4个所述分区区域。

11.根据权利要求7所述的晶圆自动目检方法，其特征在于：将编号后的所述参考晶圆的光学图像与所述待目检晶圆的电性测试图进行叠加后，所述参考晶圆的光学图像内的所述芯片与所述待目检晶圆的电性测试图内的所述芯片一一对应。

12.根据权利要求7所述的晶圆自动目检方法，其特征在于：在所述待目检晶圆的电性测试图对应于所述参考晶圆的光学图像的各个分区区域内按照编号顺序选择芯片的过程中，遇到电性不良或不需要目检的芯片时不计数并自动调至下一编号的所述芯片。