[发明专利]一种小型化功率放大器模块

权利要求书

1.一种小型化功率放大器模块，包含功率管(1)、输入匹配电路、输出匹配电路、小型化输入偏置电路和小型化输出偏置电路，其特征在于：

所述输入匹配电路包含介质基板、焊接在介质基板上的功率管输入焊盘(2)、输入匹配50欧姆微带线(4)和输入匹配集总元件(5)；所述输入匹配50欧姆微带线(4)连接射频信号输入接口(15)和功率管输入焊盘(2)功率管输入焊盘(2)用于连接功率管(1)，所述输入匹配集总元件(5)根据功率管在工作频段的阻抗特征分布于输入匹配50欧姆微带线(4)上，跨接于输入匹配50欧姆微带线(4)或者短接到接地孔(17)；

所述小型化输入偏置电路包含绕线电感(8)和输入供电滤波电容组(13)，绕线电感(8)与功率管输入焊盘(2)连接，输入供电滤波电容组(13)连接绕线电感(8)和输入端供电接口(11)的；

所述输出匹配电路包含介质基板，焊接在介质基板上的功率管输出焊盘(3)、输出匹配50欧姆微带线(6)和输出匹配集总元器件(7)，所述输出匹配50欧姆微带线(6)连接射频信号输出接口(16)和功率管输出焊盘(3)，功率管输出焊盘(3)用于连接功率管(1)，所述输出匹配集总元器件(7)根据功率管在工作频段的阻抗特征分布于输出匹配50欧姆微带线(6)，跨接于输出匹配50欧姆微带线(6)或者短接到接地孔(17)；

所述小型化输出偏置电路包含功率电感、谐振电容(10)和输出供电滤波电容组(14)，功率电感连接功率管输出焊盘(3)和谐振电容(10)，输出供电滤波电容组(14)连接谐振电容(10)和输出端供电接口(12)。

2.根据权利要求1所述的小型化功率放大器模块，其特征在于：所述介质基板由高介电常数、薄厚度的材料构成。

3.根据权利要求1所述的小型化功率放大器模块，其特征在于：所述输入匹配50欧姆微带线(4)在介质基板的空闲处进行弯折。

4.根据权利要求1所述的小型化功率放大器模块，其特征在于：所述输入匹配集总元件包含电容、电感和电阻，电容、电感和电阻值的大小根据功率管在工作频段的阻抗特征选取。

5.根据权利要求1所述的小型化功率放大器模块，其特征在于：所述输出匹配集总元件分别包含电容、电感和电阻，电容、电感和电阻值的大小根据功率管在工作频段的阻抗特征选取。

6.根据权利要求1所述的一种小型化功率放大器模块，其特征在于：所述谐振电容(10)的电容值根据功率管的工作频段以及高阻抗微带线的长度和宽度进行选取。

7.根据权利要求1所述的一种小型化功率放大器模块，其特征在于：当输出偏置电流较小时，所述小型化输出偏置电路替换为包含功率电感、谐振电容(10)和输出供电滤波电容组(14)，功率电感连接功率管输出焊盘(3)和谐振电容(10)，输出供电滤波电容组(14)连接谐振电容(10)和输出端供电接口(12)。