[发明专利]带式焊接工具及采用所述工具的方法

说明书

提供了一种包括主体部分的带式焊接工具。主体部分包括末端部。末端部包括位于末端部前部边缘和末端部后部边缘之间的工作表面。工作表面包括限定多个凹槽和多个突起中的至少一个的区域。工作表面还限定(1)该区域和末端部的前部边缘之间的第一平面部分，和(2)该区域和末端部的后部边缘之间的第二平面部分中的至少一个。

本申请是2010年2月5日提交的发明名称为“带式焊接工具及采用所述工具的方法”的201080006910.0号中国发明专利申请的分案申请。

相关申请的交叉引用

本申请要求美国临时申请No.61/150633；No.61/150596；No.61/150611；No.61/150625；No.61/150579；和No.61/150640的权益，其中每一个均在2009年2月6日提交，并且其内容通过引用被结合于此。

技术领域

本发明涉及用在带式焊接系统中的焊接工具(bonding tool)，更特别地，涉及带式焊接工具的改进的末端部。

背景技术

在半导体装置的加工和封装中，线焊接仍然是提供封装中的两个位置之间的电的相互连接的主要方法(例如，在半导体冲模的冲模垫和引线框架的引线之间)。为了形成线环以提供该相互连接，焊接工具(例如，在球焊过程中使用的毛细管工具，在楔焊中使用的楔形工具)被用于采用超声波、热超声或热压缩能使线压靠焊接位置。

在某些装置(例如，功率半导体装置)的组件中，带式焊接可以被用于提供位置之间的电的相互连接。例如，美国专利申请公报No.2006/0163315(名称为带式焊接工具和过程)和No.2007/0141755(名称为电子封装中的带式焊接)涉及带式焊接并通过引用被结合于此。

这里公开的多个附图(例如，图1、2和3A-3F)对于解释传统的带式焊接工具和系统，以及按照本发明的带式焊接工具和系统是有用的。图1示出由基底108(例如，引线框架108)支撑的半导体冲模110。期望在半导体冲模110(例如，冲模垫)上的位置和引线框架108的引线108a之间提供导电的相互连接。带环112提供这样的相互连接，并包括第一焊接部112a和第二焊接部112b(均被焊接至半导体冲模110的部分)，以及引线108上的第三焊接部112c。带环112采用带式焊接系统100(例如，带式焊接机)形成。本领域的技术人员理解，带式焊接系统包括许多传统的部件和子系统，例如材料输送系统、视觉系统、计算机和许多其它的部件。但是，为简化起见，仅仅带式焊接系统100的几个元件被示出。这样的元件包括带式焊接工具102、带导向装置104和切割工具106。在带环(例如带环112)的形成过程中，带材料采用带导向装置104从带供给处(未示出)被供给至带式焊接工具102。带式焊接使用能量(例如超声波能)形成焊接部，然后，在形成带环之后，切割器106可以被用于在带环从带供给处分开之前至少部分地切开带材料。

图2是被接合在超声波换能器114的孔114a中的带式焊接工具102的透视图，在其中，带式焊接工具102采用平面侧102k(在这种情况下是前侧102k)在孔114a中对齐。本领域的技术人员理解，换能器114在末端部102a，特别地向带式焊接工具102的工作表面102b产生“擦洗”运动。图3A-3F是示例性的带式焊接工具102的多个视图。图3A是工具102的前视图，图3B是工具102的顶视图(示出平面侧102k)，图3C是示出工作表面102b的底视图，图3D是示出邻近工作表面102b的末端部102a的前部边缘102d的一部分的详细视图，图3E是工具102的侧视图，图3F是示出邻近工作表面102b的末端部102a的侧边缘102f1的图3E的一部分的详细视图。