[发明专利]一种采用铝或铝合金对氮化铝陶瓷进行直接钎焊的方法

权利要求书

1.一种采用铝或铝合金对氮化铝陶瓷进行直接钎焊的方法，其特征在于，包括如下步骤：通过物理气相沉积镀膜的方法在AlN陶瓷的待钎焊表面镀覆作为钎料的纯Al或Al合金涂层，然后将两陶瓷以涂层面相对紧贴放置并施加压紧力后进行真空加热钎焊，得到由Al或Al合金直接钎焊AlN陶瓷的钎焊接头。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述物理气相沉积镀膜为真空蒸发镀膜，溅射镀膜或离子镀膜。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在镀覆Al或Al合金涂层前，先将AlN陶瓷的待钎焊面进行抛光处理。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，纯Al或Al合金涂层的厚度范围为300nm～40μm。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在涂层镀覆时，首先在AlN陶瓷表面镀覆厚度不小于100nm的纯Al底层，然后继续镀覆纯Al或Al合金涂层。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述Al合金涂层可采用Al合金单层涂层，也可采用由合金元素层和Al层组成的多层涂层。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述多层涂层中，合金元素层可以镀覆在Al层的表面，也可以一层或多层合金元素层的形式将它们插入到Al层之中形成多层结构的涂层。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述Al合金涂层，可以是Al分别与Cu，Ni，Si，Ge组成的二元合金，或者是由Al和上述合金元素或再加入其他元素组成的三元或多元合金。

9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述Al合金涂层中除Al以外，Cu的含量≤15at.％，Ni的含量≤10at.％，Si的含量≤12at.％，Ge的含量≤20at.％，其他元素的含量≤1at.％。

10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述真空加热钎焊时的气压为低于10^-1Pa，加热温度为纯Al或所采用的Al合金钎料的熔化温度至高于这一温度80℃的范围。