[发明专利]一种晕圈、PI裂纹的观察分析方法

权利要求书

1.一种晕圈、PI裂纹的观察分析方法，其特征在于包括以下步 骤：

S1、对待观察分析的PCB样品进行固定，并保持样品的表面水 平；

S2、对样品制备水平切片；

S3、用第一砂纸对已水平切片的样品截面进行研磨；

S4、当研磨至接近晕圈或PI裂纹时，采用第二砂纸进行抛光；

S5、使用金相显微镜的暗场对抛光后的样品进行观察和测量，获 得晕圈分布或PI裂纹分布。

2.根据权利要求1所述的晕圈、PI裂纹的观察分析方法，其特 征在于，在所述步骤S1中，通过环氧树脂胶浇注至样品上，制备用 于辅助抓握样品的胶块或胶座。

3.根据权利要求1所述的晕圈、PI裂纹的观察分析方法，其特 征在于，第一砂纸和第二砂纸均采用SiC砂纸。

4.根据权利要求3所述的晕圈、PI裂纹的观察分析方法，其特 征在于，第一砂纸的粗细度为500-800目。

5.根据权利要求3所述的晕圈、PI裂纹的观察分析方法，其特 征在于，第二砂纸的粗细度为2000-3000目。

6.根据权利要求1-5任一项所述的晕圈、PI裂纹的观察分析方 法，其特征在于，在所述步骤S4中，经第二砂纸抛光后的样品再经 Al₂O₃抛光液进行抛光，然后清洗去除Al₂O₃抛光液。