[发明专利]振动装置、电子设备以及移动体在审
| 申请号： | 201610008621.3 | 申请日： | 2016-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN105763167A | 公开（公告）日： | 2016-07-13 |
| 发明（设计）人： | 半泽正则;佐藤敏章;菊岛正幸 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/08 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 苏萌萌;许梅钰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 振动 装置 电子设备 以及 移动 | ||
1.一种振动装置，其特征在于，具备：
振动片；
电子元件；
基板，其具有互为表里关系的第一主面以及第二主面，
所述振动片被搭载于所述基板的所述第一主面侧的第一安装面上，
所述电子元件被搭载于所述基板的所述第二主面侧的第二安装面上，
所述基板具有在俯视观察时所述第一安装面以及所述第二安装面至少一部分相互重叠的重叠部，
所述重叠部的厚度为大于等于0.04mm且小于0.10mm。
2.如权利要求1所述的振动装置，其特征在于，
所述重叠部的厚度为大于等于0.04mm且小于等于0.08mm。
3.如权利要求1所述的振动装置，其特征在于，
所述重叠部的厚度为大于等于0.04mm且小于等于0.06mm。
4.如权利要求1至3中的任一项所述的振动装置，其特征在于，
所述基板为，在所述第一主面侧具有厚度为大于等于0.04mm且小于0.10mm的第一层而在所述第二主面侧具有大于等于所述第一层的厚度的第二层的层叠结构，
所述第一安装面以及所述第二安装面为，互为所述第一层的表里的关系，
所述第二层具备在俯视观察时与所述电子元件相比而较大的开口部，
所述电子元件被收纳于所述开口部中。
5.如权利要求4所述的振动装置，其特征在于，
所述基板还具有第三层，所述第三层为框状，且层叠于所述第一层的所述第一主面侧，并包围所述振动片。
6.如权利要求1至3中的任一项所述的振动装置，其特征在于，
所述基板的至少所述重叠部以氮化铝或碳化硅为主要成分。
7.如权利要求1至3中的任一项所述的振动装置，其特征在于，
所述电子元件为感温元件。
8.如权利要求7所述的振动装置，其特征在于，所述感温元件为热敏电阻或温度测量用半导体。
9.一种电子设备，其特征在于，具备：
权利要求1至8中的任一项所述的振动装置。
10.一种移动体，其特征在于，具备：
权利要求1至8中的任一项所述的振动装置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工爱普生株式会社，未经精工爱普生株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610008621.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：离散时间模拟电路
- 下一篇：基于并联绳牵引的分布式太阳能电池板的运维平台
