[发明专利]一种铜基底表面处理可焊性的分析方法在审
| 申请号： | 201610009233.7 | 申请日： | 2016-01-01 |
| 公开（公告）号： | CN105458546A | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 张智畅;胡梦海;陈蓓 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州市兴森电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/12 | 分类号： | B23K31/12 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 汤喜友 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基底 表面 处理 可焊性 分析 方法 | ||
1.一种铜基底表面处理可焊性的分析方法，其特征在于包括：
S1、镀层厚度分析；
S2、镀层表面的形貌及表面污染分析；
S3、不良焊点特征分析；
通过步骤S1、S2、S3的分析得到可焊性综合结论，并通过可焊 性试验验证该可焊性综合结论。
2.根据权利要求1所述的铜基底表面处理可焊性的分析方法， 其特征在于，在所述步骤S1中，采用X-ray镀层厚度测试仪对镀层 厚度进行测试。
3.根据权利要求1所述的铜基底表面处理可焊性的分析方法， 其特征在于，在所述步骤S2中，采用扫描电子显微镜进行观察，判 断镀层表面形貌是否正常。
4.根据权利要求3所述的铜基底表面处理可焊性的分析方法， 其特征在于，在所述步骤S2中，采用切片分析镀层是否过度合金化， 并确认金属间化合物的厚度。
5.根据权利要求1所述的铜基底表面处理可焊性的分析方法， 其特征在于，在所述步骤S2中，采用扫描电子显微镜背散射电子相 进行污染观察，并使用能谱分析仪或红外光谱分析仪进行污染物成分 的分析。
6.根据权利要求1所述的铜基底表面处理可焊性的分析方法， 其特征在于，在所述步骤S3中，不良焊点特征分析结论包括不湿润 以及缩锡或反湿润。
7.根据权利要求1-6任一项所述的铜基底表面处理可焊性的分 析方法，其特征在于，所述步骤S1、S2、S3的分析按以下流程进行： 若镀层厚度达标，则进行镀层形貌分析，否则得出镀层表面合金化的 结论；若镀层形貌正常，则进行镀层表面污染分析，否则进行镀层切 片分析是否过度合金化；若镀层表面存在污染，则得出镀层表面被污 染的结论，否则通过不良焊点特征分析得不湿润或溶缩锡或反湿润的 结论；若镀层切片分析存在过度合金化，则得出镀层表面合金化的结 论，否则返回判断镀层厚度是否达标。
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