[发明专利]一种镍基底表面处理可焊性的分析方法

权利要求书

1.一种镍基底表面处理可焊性的分析方法，其特征在于包括：

S1、镀金层厚度分析和镀金层完整性分析；

S2、镀金层金面的形貌及表面污染分析；

S3、不良焊点特征分析；

通过步骤S1、S2、S3的分析得到可焊性综合结论，并通过可焊 性试验验证该可焊性综合结论。

2.根据权利要求1所述的镍基底表面处理可焊性的分析方法， 其特征在于，在所述步骤S1中，采用X-ray镀层厚度测试仪对镀金 层厚度进行测试。

3.根据权利要求1所述的镍基底表面处理可焊性的分析方法， 其特征在于，在所述步骤S1中，采用扫描电子显微镜能谱分析仪的 线扫描功能对金面线性区域的金层均匀性进行分析，并判断是否露 镍，得到镀金层的完整性分析结论。

4.根据权利要求1所述的镍基底表面处理可焊性的分析方法， 其特征在于，在所述步骤S2中，采用扫描电子显微镜进行观察，判 断镀金层金面形貌是否正常。

5.根据权利要求1所述的镍基底表面处理可焊性的分析方法， 其特征在于，在所述步骤S2中，采用扫描电子显微镜背散射电子相 进行污染观察，并使用能谱分析仪或红外光谱分析仪进行污染物成分 的分析。

6.根据权利要求1所述的镍基底表面处理可焊性的分析方法， 其特征在于，在所述步骤S3中，不良焊点特征分析结论包括金不溶 以及缩锡或反湿润。

7.根据权利要求1-6任一项所述的镍基底表面处理可焊性的分 析方法，其特征在于，所述步骤S1、S2、S3的分析按以下流程进行： 若镀金层厚度达标，则进行镀金层形貌分析，否则得出镀金层金面氧 化的结论；若镀金层形貌正常，则进行镀金层表面污染分析，否则进 行镀金层线扫描是否露镍的分析；若镀金层表面存在污染，则得出镀 金层金面被污染的结论，否则通过不良焊点特征分析得出金不溶或缩 锡或反湿润的结论；若镀金层线扫描有露镍，则得出镀金层金面氧化 的结论，否则返回判断镀金层厚度是否达标。