[发明专利]印刷电路板分层失效检测方法

说明书

印刷电路板分层失效检测方法包括对分层失效的印刷电路板进行垂直切片，以判断分层位置是在玻璃纤维层与树脂层之间，芯板与树脂层之间，还是棕化层和树脂层之间，若是玻璃纤维层与树脂层之间，根据印刷电路板烘板处理前后的吸水率判定分层失效的原因；若是芯板与树脂层之间，根据芯板和树脂层的元素成分和微观结构图像判定分层失效的原因；若是棕化层和树脂层之间，根据棕化层和树脂层的元素成分和微观结构图像判定分层失效的原因。本发明可针对印刷电路板的不同分层处检测出分层原因，以方便后续贴装过程的改善。

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板分层失效检测方法。

背景技术

为满足无铅环保需求，PCB的贴装过程也要求在无铅条件下进行。无铅回流的峰温为235-255℃，比之前的有铅回流高10-20℃，且处于高温的时间变长。因此，PCB在回流过程中的耐热性的要求更高。

在无铅条件下的贴装过程中，PCB往往会出现分层起泡而失效的问题，造成经济损失。由于没有行之有效的分层失效原因检测方法，分层失效后的PCB往往被丢弃，而没有从中找出原因来改善贴装过程。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明旨在于提供一种可解决上述技术问题的印刷电路板分层失效检测方法。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种印刷电路板分层失效检测方法，其包括以下步骤：

步骤S1：对分层失效的印刷电路板进行垂直切片，以判断分层位置是在玻璃纤维层与树脂层之间，芯板与树脂层之间，还是棕化层和树脂层之间，若是玻璃纤维层与树脂层之间，执行步骤S2；若是芯板与树脂层之间，执行步骤S5；若是棕化层和树脂层之间，执行步骤S11；

步骤S2：分别获取印刷电路板烘板处理前后的吸水率，并判断烘板处理前后的吸水率是否一致，若是，执行步骤S3；若否，执行步骤S4；

步骤S3：判定高温回流导致印刷电路板分层失效；

步骤S4：判定吸水过高导致印刷电路板分层失效；

步骤S5：对印刷电路板的芯板与树脂层之间进行物理剥离处理；

步骤S6：通过能谱仪分别获取芯板和树脂层的元素成分，判断所获取的元素成分与标准芯板和树脂层的元素成分是否一致，若两者其中之一不一致，执行步骤S7；若两者均一致，执行步骤S8；

步骤S7：判定印刷电路板因污染元素而分层失效；

步骤S8：通过扫描电子显微镜分别获取芯板和树脂层的微观结构图像，判断是芯板的微观结构图像异常，还是树脂层的微观结构图像异常，若前者异常，执行步骤S9；若后者异常，执行步骤S10；

步骤S9：判定芯板在层压过程中受到异常压力导致印刷电路板分层失效；

步骤S10：判定树脂层在层压过程中受到异常压力导致印刷电路板分层失效；

步骤S11：对印刷电路板的棕化层和树脂层之间进行物理剥离处理；

步骤S12：通过能谱仪分别获取棕化层和树脂层的元素成分，判断所获取的元素成分与标准棕化层和树脂层的元素成分是否一致，若两者其中之一不一致，执行步骤S13；若两者均一致，执行步骤S14；

步骤S13：判定印刷电路板因污染元素而分层失效；

步骤S14：通过扫描电子显微镜分别获取棕化层和树脂层的微观结构图像，判断是棕化层的微观结构图像异常，还是树脂层的微观结构图像异常，若前者异常，执行步骤S15；若后者异常，执行步骤S16；

步骤S15：判定棕化层参数异常导致印刷电路板分层失效；以及