[发明专利]一种微米级半导体传感器及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201610011175.1 申请日: 2016-01-08
公开(公告)号: CN105699429A 公开(公告)日: 2016-06-22
发明(设计)人: 张一茗;王小华;闫广超;宋亚凯;穆广祺;荣命哲;郭煜敬;谭盛武;袁端磊;王礼田;李少华;曹明德;蒋晓旭;高群伟;张文涛;尉镔;张明礼;刘璐;宋述停;吕品雷 申请(专利权)人: 平高集团有限公司;国家电网公司;国网山西省电力公司;西安交通大学
主分类号: G01N27/00 分类号: G01N27/00;H01L21/308
代理公司: 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 代理人: 牛爱周
地址: 467001 *** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 微米 半导体 传感器 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种微米级半导体传感器的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

1)在硅板上溅射铝膜,在铝膜上涂光刻胶,在光刻胶上覆盖掩膜版,曝光,去除掩 膜版,显影,得到铝光刻硅板;

2)采用刻蚀剂对步骤1)得到的铝光刻硅板的硅板进行刻蚀,然后去除光刻胶,即得。

2.如权利要求1所述的微米级半导体传感器的制备方法,其特征在于,所述步骤2) 中的刻蚀剂为C4F8与SF6,使用时,先将C4F8以100sccm的流量通入5s,然后将SF6以 100sccm的流量通入8s。

3.如权利要求1所述的微米级半导体传感器的制备方法,其特征在于,所述步骤1) 中在显影后进行坚膜,所述坚膜的温度为110℃,坚膜的时间为10min。

4.如权利要求1所述的微米级半导体传感器的制备方法,其特征在于,所述步骤1) 中铝膜的厚度为1μm。

5.如权利要求1所述的微米级半导体传感器的制备方法,其特征在于,所述步骤2) 中在去除光刻胶后,在微米级半导体传感器的引出极和收集极表面镀上Ti/Ni/Au镀膜, 在微米级半导体传感器的阴极表面溅射铝膜,采用铝刻蚀液进行铝电极阵列刻蚀。

6.如权利要求5所述的微米级半导体传感器的制备方法,其特征在于,所述铝刻蚀液 由体积比为16:1:1:2的磷酸、硝酸、醋酸、水混合得到,所述磷酸质量分数不低于85%, 所述硝酸的质量分数为65-68%,所述醋酸的质量分数不低于99.5%。

7.一种微米级半导体传感器,其特征在于,采用如权利要求1-6任意一项所述的微米 级半导体传感器的制备方法制得。

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