[发明专利]一种耐高温树脂基复合陶瓷绝缘护套材料及耐高温树脂基复合陶瓷绝缘护套有效

专利信息
申请号: 201610011194.4 申请日: 2016-01-08
公开(公告)号: CN105602196B 公开(公告)日: 2017-12-29
发明(设计)人: 蔡浩鹏;徐柯;王钧 申请(专利权)人: 武汉理工大学
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08K9/06;C08K3/22
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司42102 代理人: 邬丽明
地址: 430070 湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 耐高温 树脂 复合 陶瓷 绝缘 护套 材料
【权利要求书】:

1.一种耐高温树脂基复合陶瓷绝缘护套,其特征在于,其由以下方法制备得到:

1)取粒径为10~30微米的γ-Al2O3粉末,在去离子水中超声震荡分散,干燥;配置硅烷偶联剂的乙醇溶液,45℃超声震荡水解,加入已干燥的γ-Al2O3粉末在60℃水浴中搅拌,表面处理完成后抽滤、干燥,得到经过表面处理的微米陶瓷粉末;

2)将双酚F环氧树脂与4,4’-二氨基二苯甲烷环氧树脂进行复配,均匀混合,得到复配环氧树脂,所述双酚F环氧树脂与4,4’-二氨基二苯甲烷环氧树脂的质量比为(2:8)~(8:2);

3)将步骤1)得到的经过表面处理的微米陶瓷粉末和2)得到的复配环氧树脂混合,加入固化剂、促进剂,搅拌均匀;真空除泡后浇注,固化得到耐高温树脂基复合陶瓷绝缘护套。

2.如权利要求1所述的耐高温树脂基复合陶瓷绝缘护套,其特征在于,所述复配环氧树脂与所述经过表面处理的微米陶瓷粉末的质量比为1:(1~3)。

3.如权利要求1所述的耐高温树脂基复合陶瓷绝缘护套,其特征在于,所述固化剂与所述复配环氧树脂的质量比为(114~141):100,促进剂DMP-30与所述复配环氧树脂的质量比为1:100。

4.如权利要求1所述的耐高温树脂基复合陶瓷绝缘护套,其特征在于,所述硅烷偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷,硅烷偶联剂的添加质量与γ-Al2O3粉末质量比为3:100。

5.如权利要求1所述的耐高温树脂基复合陶瓷绝缘护套,其特征在于,所述耐高温树脂基复合陶瓷绝缘护套的热变形温度为144.7℃~190.5℃,在90℃水浴中浸泡处理24h后体积电阻率为1.36×1013Ω·cm~1.87×1013Ω·cm。

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