[发明专利]树脂组合物以及使用其的预浸料坯、层叠板、印刷布线板

说明书

本申请是申请号为201280005686.2的专利申请的分案申请，母案申请日是2012年1月17日，母案发明名称同上。

技术领域

本发明涉及具有绝缘性、耐热性等并且低热膨胀性尤为优异、用于电子部件等的树脂组合物、以及使用其的预浸料坯、层叠板及印刷布线板。

背景技术

近年来，随着电子设备的小型化、高性能化的流行，印刷布线板的布线密度的高度化、高集成化加剧，随之而来，对提高因布线用层叠板的耐热性的提高而产生的可靠性的要求加强。在这样的用途中，要求兼备优异的耐热性和低热膨胀系数。

作为印刷布线板用层叠板，通常是将以环氧树脂为主剂的树脂组合物和玻璃纺布固化、一体成形而得的层叠板。一般而言，环氧树脂的绝缘性、耐热性、成本等的平衡优异，但是，在应对与近年来的印刷布线板的高密度安装、高多层化构成相伴的、对提高耐热性的要求时，其耐热性的改善也必然存在限度。进而，由于热膨胀率大，因此通过具有芳香环的环氧树脂的选择或二氧化硅等无机填充材料的高填充化来实现低热膨胀化(例如参照专利文献1)。

尤其近年来，随着半导体用封装基板的小型化、薄型化，在部件安装时、封装装配时，存在因芯片与基板的热膨胀率之差而产生的翘曲变大的问题，从而要求低热膨胀化，而增加无机填充材料的填充量已知会引起由吸湿所致的绝缘可靠性的降低、树脂-布线层的密合不足、压制成形不良。

此外，被广泛使用在高密度安装、高多层化层叠板的聚双马来酰亚胺树脂，虽然其耐热性非常优异，但是吸湿性高、在粘接性上存在问题。进而，在层叠时需要比环氧树脂更高的温度、更长的时间，存在生产率差等缺点。

即，一般而言，在环氧树脂的情况下，能够在180℃以下的温度进行固化，在层叠聚双马来酰亚胺树脂的情况下，需要220℃以上的高温且长时间的处理。此外，改性酰亚胺树脂组合物的耐湿性、粘接性得到改良(例如参照专利文献2)，但是，由于为了确保对甲基乙基酮等通用性溶剂的可溶性而用含有羟基和环氧基的低分子化合物进行改性，因此所得的改性酰亚胺树脂的耐热性与聚双马来酰亚胺树脂相比，大幅降低。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平5-148343号公报

专利文献2：日本特开平6-263843号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于，鉴于上述现状而提供耐热性、低热膨胀性尤为优异的树脂组合物、以及使用其的预浸料坯、层叠板、印刷布线板。

用于解决问题的方案

本发明人等为了达成上述目的而反复进行了深入研究，结果发现含有聚双马来酰亚胺树脂和具有反应性有机基团的硅酮树脂的树脂组合物能够达成上述目的。

即，本发明提供以下的树脂组合物、预浸料坯层叠板及印刷布线板。

1.一种树脂组合物，其特征在于，其含有(a)1分子结构中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物和(b)1分子结构中具有至少1个反应性有机基团的硅酮化合物。

2.根据上述1所述的树脂组合物，其还含有(c)热固化性树脂。

3.根据上述1或2所述的树脂组合物，其还含有(d)下述通式(I)所示的具有酸性取代基的胺化合物。

[化学式1]

(式中，在R₁存在多个时，各自独立地表示作为酸性取代基的羟基、羧基或磺酸基，在R₂存在多个时，各自独立地表示氢原子、碳数1～5的脂肪族烃基或卤素原子，x为1～5的整数，y为0～4的整数，x+y＝5。)

4.根据上述1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，(b)成分为含有下述通式(II)所示结构的硅酮化合物。

[化学式2]

[式中，R₃和R₄分别独立地表示烷基、苯基或取代苯基，n为1～100的整数。]

5.根据上述1～4中任一项所述的树脂组合物，其中，(b)成分的反应性有机基团为选自环氧基、氨基、羟基、甲基丙烯酰基、巯基、羧基、烷氧基中的至少1种。

6.根据上述1～5中任一项所述的树脂组合物，其中，(b)成分为1分子结构中具有至少2个反应性有机基团的硅酮化合物。

7.根据上述1～5中任一项所述的树脂组合物，其中，(b)成分为在两个末端具有反应性有机基团的硅酮化合物。

8.根据上述1～5中任一项所述的树脂组合物，其中，(b)成分为在任意一个末端具有反应性有机基团的硅酮化合物。