[发明专利]一种控制印制电路板组装过程中应力损伤的方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板设计以及组装加工领域，具体涉及一种控制印 制电路板组装过程中应力损伤的方法。

背景技术

随着科学技术的不断发展，电子和通信产品集成度越来越高，功能越 来越强大，体积却越做越小，导致印制电路板尺寸越来越小，密度越来越 高。特别是器件和走线距板边越来越近，为满足生产线要求需要进行拼板 设计或添加工艺边，而且需要在器件装贴完成后的组装加工过程中分割印 制电路板或者去掉工艺边，因而对可制造性的要求也越来越高。

绝大部分的可制造性问题可在设计阶段避免，设计者需要考虑当前的 工艺制造能力，在设计阶段兼顾平衡设计与制造问题以提高可制造性。印 制电路板在生产测试流程中，会受到不同程度的应力影响，多种组装和测 试流程或大或小的应力可能会导致印刷电路板的焊接失败，主要体现在以 下三个方面：

一是无铅焊料的使用：在相同的拉伸和压力强度之下相比传统的锡铅 焊接，无铅焊料更脆弱，在装配或测试过程中受力时焊接点更加脆弱，因 此无铅焊料会更容易引起焊点开裂。

二是球形矩阵排列器件的广泛使用：球形矩阵排列器件有很多优于普 通表面贴装器件的优势，如更高密封装、更低热阻和更好的电器特性，但 相对于更长导线的普通表面贴装器件，在相同的拉伸和压力强度之下，球 形矩阵排列器件不能有效地分散压力，而更容易导致焊接点开裂或内部损 伤。

三是陶瓷电容器的广泛使用：由于其自身介质的脆性，决定其抵抗弯 曲能力很差，生产过程中任何可能产生印刷电路板弯曲变形的操作，都会 使其直接承受来自于印制电路板的各种机械应力，从而导致电容开裂失效。

以上三种趋势均会降低直接作用于印制电路板上的最大机械压力值的 阈值，会在极大程度上增大焊接点开裂或者器件损伤的可能性，因此印制 电路板生产流程中的分板产生的应力必须重视。

目前对印制电路板分板主要有三种方式：手工、V-CUT刀和铣刀，这 三种方式在分板时都存在着或大或小的机械应力，手工分板机械应力比较 大，不可控因素也相对较多；V-CUT刀是印制电路线路板行业的专用术语， 是指在印制电路板上通过在V槽机上安装一组或多组特种刀具，用切割方 式加工出按设计尺寸要求的V形槽，以方便单个电路板的加工成型。V-CUT 刀在印制电路板加工和印制电路板的分板操作上最为简单，因此在印刷电 路板上被广泛使用，但是在印制电路板上分板过程中，V-CUT刀产生的分板 机械应力约在600ustrain左右，会对印制电路板和印制电路板上的元器件 造成损伤。

有鉴于此，急需提供一种在印制电路板的组装过程中的分板环节，避 免V-CUT刀产生的分板机械应力对印制电路板和印制电路板上的元器件造 成损伤的方法。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种在印制电路板的组装过程中的 分板环节，避免V-CUT刀产生的分板机械应力对印制电路板和印制电路板 上的元器件造成损伤的方法。

为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是提供一种控制印 制电路板组装过程中应力损伤的方法，包括以下步骤：

确定印制电路板上需要减少机械应力损伤的局部位置；

将所述局部位置对应的工艺边上的相应位置作为槽孔挖空区域；

对所述槽孔挖空区域进行挖空处理；

在印制电路板组装过程中的分板环节，采用V-CUT刀对所述工艺边与 所述印刷电路板进行分割处理。

在上述技术方案中，所述局部位置包括但不限于应力敏感器件的位置、 结构具有精密度要求的位置、距所述印制电路板板边较近走线的位置和所 述印制电路板板边的槽孔位置。

在上述技术方案中，所述应力敏感器件包括但不限于晶振、球形阵列 排列器件、陶瓷电容器和磁珠。

在上述技术方案中，所述结构具有精密度要求的位置包括但不限于外 部连接器和卡槽所处的位置。

在上述技术方案中，所述机械应力损伤包括但不限于元器件损伤、焊 点损伤、线路损伤和导通孔损伤。