[发明专利]触摸基板及其制造方法、触摸面板以及显示装置

说明书

技术领域

本发明涉及触摸感测技术，尤其涉及一种触摸基板及其制造方法，以及触摸面板和包括该触摸面板的显示装置。

背景技术

随着触摸感测技术的发展，出现了多种实现触摸面板的方式。其中，大部分实现方式是通过氧化铟锡（ITO）材料形成触摸感应层来实现的。特别是，在称为SLOC（SingleLayeronCell）的触摸显示技术中，在阵列基板和彩膜基板对盒之后，在彩膜基板的背面形成一层单层的ITO触摸层来实现触摸功能，这种技术属于OnCellTouch技术的一种。

要形成ITO感应层需要经过复杂的工艺制程，主要通过预清洗、成膜、构图、刻蚀、剥离、退火等工艺在彩膜基板背面形成单层的ITO图案。

图1A-1F示出了通过ITO材料形成触摸面板的触摸感应层的工艺流程。

如图1A所示，提供对盒之后的彩膜基板11和阵列基板14，并对彩膜基板的表面进行预清洗。之后，如图1B所示，进行成膜工艺，即，在彩膜基板11的背面形成ITO材料层12。其中，成膜工艺大多采用磁控溅射机在彩膜基板背面形成一层均匀的非晶ITO薄膜，厚度约为40~400nm。然后，如图1C-1D所示，通过构图工艺在ITO材料层12的表面上形成光刻胶图案17a和17b。更具体而言，通过预清洗、涂敷光刻胶层17、对光刻胶层17进行曝光、对曝光后的光刻胶层17进行显影等，在ITO材料层12上形成光刻胶图案17a和17b。之后，如图1E所示，利用光刻胶图案17a和17b作为掩模，通过刻蚀工艺将没有被光刻胶图案17a和17b覆盖的ITO材料刻蚀掉。然后，如图1F所示，通过剥离工艺将光刻胶图案17a和17b剥离掉，最终留下ITO图案12a和12b，以形成触摸感应层。在图1F的工艺之后，为了降低触摸感应层的阻抗并提高其硬度，通常还需要通过退火工艺对ITO进行高温退火处理，以使其变成多晶ITO。

尽管可以通过ITO材料来形成触摸感应层，但现有工艺流程复杂，技术难度高，生产效率低，制作成本高。

发明内容

因此，所期望的是提供一种改进的触摸基板及其制造方法，其能够减轻或避免上述问题中的一个或多个。

根据本发明的一个方面，提供了一种触摸基板，包括：衬底基板；以及位于所述衬底基板之上的触摸感应层，所述触摸感应层包括光敏银浆。

光敏银浆又被称为光敏银胶、光刻银胶或光刻银浆，是一种已知的材料，例如可以应用于窄边框显示装置中。光敏银浆可以包括光敏成分、导电成分和粘胶成分。根据具体的应用和需要，光敏银浆还可以包括其它辅助成分。

发明人经过研究发现：光敏银浆材料除了具备良好的导电性能、可以作为电极使用之外，还具有光刻胶的特性，可以使用曝光、显影等工艺直接对其进行构图以形成所需的图案，因此，如果利用光敏银浆材料形成触摸基板的触摸感应层，则无需像制作常规的ITO触摸感应层那样额外地形成光刻胶图案。由此，可以大大简化工艺流程，提高生产效率并且降低生产成本。

根据本发明的一个实施例，触摸感应层可以形成在衬底基板的上表面上。

根据本发明的另一方面，提供了一种触摸面板，其可以包括上述触摸基板。

根据本发明的一个实施例，衬底基板可以为盖板。

根据本发明的另一实施例，触摸面板还可以包括位于盖板上方的彩膜基板，触摸感应层形成在盖板的与彩膜基板相对的表面上。

根据本发明的另一实施例，触摸面板还可以包括位于彩膜基板上方的阵列基板，其中，在彩膜基板与阵列基板之间设置有液晶层。

根据本发明的另一实施例，衬底基板可以为彩膜基板。

根据本发明的另一实施例，触摸面板还可以包括位于彩膜基板上方的盖板。

根据本发明的又一实施例，触摸面板还可以包括位于彩膜基板下方的阵列基板，其中，在彩膜基板与阵列基板之间设置有液晶层。

通过使触摸感应层位于触摸面板的不同位置，可以满足多种应用和/或需求。

通过使包括光敏银浆的触摸感应层形成在彩膜基板上，可以形成用于显示装置的触摸面板。特别是，在触摸面板包括位于彩膜基板下方的阵列基板且在彩膜基板与阵列基板之间设置有液晶层的情况下，可以利用该触摸面板形成具备触摸感应功能的液晶显示装置。

根据本发明的另一个方面，提供了一种触摸基板的制造方法，包括：提供衬底基板；以及，在衬底基板之上形成触摸感应层，所述触摸感应层包括光敏银浆。