[发明专利]纳米陶瓷手术刀刃磨技术与装备

权利要求书

1.一种纳米陶瓷手术刀的ELID刃磨方法，其特征在于，所述纳米陶瓷手术刀的ELID刃磨方法具体包括：

1)首先，对ELID磨削系统进行预电解30分钟，保证砂轮电解均匀，表面形成均匀一致的氧化膜；

2)粗磨纳米陶瓷手术刀刀体两侧面，做为定位基准；

先磨削刀体一侧面，然后翻转，磨削另一侧面；磨削参数：磨床主轴转速1500r/min，磨削深度0.01mm，进给速度300mm/min；砂轮选择：铁基金刚石砂轮，粒度W40；电解修锐参数：电压120V，电流50A-2A，脉冲50μs，脉间50μs；电解液型号：HDMY50；

3)粗磨纳米陶瓷手术刀刃口刀面；

将磨好定位基准的纳米陶瓷手术刀粘接固定在夹具上，轻摇转台进给手柄，进行缓慢圆周进给，圆周进给速度200mm/min，磨削深度0.005mm，砂轮速度1500r/min，电解修锐参数：砂轮选择：铁基金刚石砂轮，粒度W40；电解修锐参数：电压120V，电流50A-2A，脉冲50μs，脉间50μs；电解液型号：HDMY50；

4)精磨纳米陶瓷手术刀刃口刀面；

粗磨后，刃口一侧刀面大部分磨削余量已经去除，精磨工序是为了去除上道工序的较大的切削划痕，以及表面缺陷，进一步提高表面质量，减少表面残余应力；工艺参数：圆周进给速度100mm/min，磨削深度0.002mm，砂轮速度1500r/min，电解修锐参数：砂轮选择：铁基金刚石砂轮，粒度W10；电解修锐参数：电压90V，电流10A-2A，脉冲40μs，脉间40μs；电解液型号：HDMY50；

5)超精密磨削纳米陶瓷手术刀刃口刀面；

精磨后，手术刀刃口一侧刀面基本成型，超精密磨削工序是为了去除上道工序的较深的切削划痕，改善表面粗糙度，降低表面参与应力；工艺参数：圆周进给速度80mm/min，磨削深度0.001mm，砂轮速度1500r/min，电解修锐参数：砂轮选择：铁基金刚石砂轮，粒度W1；电解修锐参数：电压60V，电流2A-0.2A，脉冲20μs，脉间20μs；电解液型号：HDMY50；

6)翻转纳米陶瓷手术刀，重新粘接手术刀，磨削另一侧刃口刀面；

此工序需要重复工序3)、工序4)、工序5)；

7)刃口磨削完成后，精磨磨削刀体一侧面；

将纳米陶瓷手术刀粘接在超精密平板上，固定在ELID磨削系统的磁力吸盘上，精磨手术刀刀体的一侧面；工艺参数：进给速度100mm/min，磨削深度0.002mm，砂轮速度1500r/min，电解修锐参数：砂轮选择：铁基金刚石砂轮，粒度W10；电解修锐参数：电压90V，电流10A-2A，脉冲40μs，脉间40μs；电解液型号：HDMY50；

8)超精密磨削纳米陶瓷手术刀刀体一侧面；

精磨后的纳米陶瓷手术刀，其刀体一侧的厚度尺寸已经基本符合要求，超精密磨削工序的目的是为了去除上道工序的较大的切削划痕，改善表面粗糙度，降低表面残余应力；工艺参数：进给速度80mm/min，磨削深度0.001mm，砂轮速度1500r/min，电解修锐参数：砂轮选择：铁基金刚石砂轮，粒度W1；电解修锐参数：电压60V，电流2A-0.2A，脉冲20μs，脉间20μs；电解液型号：HDMY50；

9)翻转纳米陶瓷手术刀，粘接固定后精密磨削刀体另一侧面；

重复工序7)；

10)超精密磨削纳米陶瓷手术刀刀体另一侧面；

重复工序8)；

11)抛光

已经完成刀体两侧面、刃口两侧面磨削的纳米陶瓷手术刀，其边、角比较尖锐，需要手工抛光边角锋锐的地方，进行钝化处理；

12)包装、检测

对成品纳米陶瓷手术刀进行检测，用原子力显微镜测量表面粗糙度及刃口半径，因成品纳米陶瓷手术刀极薄，性脆，需要妥善保管，因此需要用包装，包装好后保存。

2.根据权利要求1所述的一种纳米陶瓷手术刀的ELID刃磨方法，其特征在于，定位夹具采用和手术刀安装槽相配合的凸缘安装定位，侧面涂胶粘接紧固。

3.根据权利要求1所述的一种纳米陶瓷手术刀的ELID刃磨方法，其特征在于，刃磨夹具是利用转台和自制正弦台的组合，实现圆周进给运动和倾斜角度的综合，并且在一套夹具上能同时实现18-36个手术刀的刃磨。