[发明专利]基片集成脊波导板间垂直互联电路结构

权利要求书

1.一种基片集成脊波导板间垂直互联电路结构，包括：上下两块具有相同转换电路的低温共烧陶瓷LTCC多层电路板（1），波导短路面（5）以及通过高阻带线（9）匹配连接的50欧姆带状线（8）和带状线探针（6），其特征在于：LTCC多层电路板（1）上集成有垂直于基板表面，沿Z向传输的脊波导SIRW（3），每隔3层LTCC介质金属孔栅阵列交错1/2孔间距，并利用埋置金属带条（4）实现上下两组交错孔的电气连通，其中，SIRW（3）中的介质波导短路面（5）距带状线探针（6）的距离为1/4等效波导波长，并在LTCC多层电路板（1）表面金属地上对应出口处蚀刻有基片集成脊波导开口；Z向金属化填充孔（2）排列成金属孔栅阵列，以此等效构成波导壁和波导内的单侧脊，50欧姆带状线（8）通过高阻带线（9）匹配过渡为带状线探针（6），并沿主模电场方向从单侧介质波导脊（10）一侧伸入SIRW（3）内，50欧姆带状线（8）两侧金属屏蔽孔与探针约束腔（7）等间距排列；最终通过销孔对位实现两对侧SIRW（3）接口的对位压接，并通过外部结构将两板均匀叠压，以此实现两板间毫米波信号由50欧姆带状线—SIRW—SIRW—50欧姆带状线的板间垂直互联过渡。

2.如权利要求1所述的基片集成脊波导板间垂直互联电路结构，其特征在于：每隔3层LTCC介质层沿金属孔栅增加一圈埋置金属带条（4），以此增强该埋置金属带条结构对SIRW（3）主模电壁的等效效果。

3.如权利要求1所述的基片集成脊波导板间垂直互联电路结构，其特征在于：带状线（8）与波导内带状线探针（6）之间通过高阻带线（9）进行阻抗匹配过渡，高阻带线的长度和宽度由仿真优化获得。

4.如权利要求1所述的基片集成脊波导板间垂直互联电路结构，其特征在于：等效介质波导脊（10）外侧部分同时作为带状线探针（6）的波导介质约束腔（7），朝50欧姆带状线（8）方向两侧屏蔽孔与波导介质约束腔等宽布置。