[发明专利]药型罩细晶材料的低温制备方法

权利要求书

1.药型罩细晶材料的低温制备方法，包括如下步骤：

步骤一、制备坯料；

步骤二、对制备的坯料进行均匀化退火处理，所述均匀化退火处理是将坯料在400～650℃条件下保温退火1～3h，再随炉冷却到室温；

步骤三、将步骤二所得的坯料放入静液复合挤压模具模腔内，进行静液复合挤压处理，所述静液复合挤压处理中压力介质是液氮、或者液氧、或者液氢、或者甲烷，所述静液复合挤压处理中挤压过程中压力介质温度在-196℃～0℃之间，变形量控制在50～85％之间，变形速率为3～15mm/s；

步骤四、再结晶退火处理，所述再结晶退火处理是，将静液复合挤压处理后的坯料放入真空热处理炉中，在150～350℃条件下保温30～60min。

2.根据权利要求1所述的药型罩细晶材料的低温制备方法，其特征在于：所述步骤一制备坯料中根据设备能力与药型罩形状结构，计算得出药型罩制造所需原始坯料的体积。

3.根据权利要求1所述的药型罩细晶材料的低温制备方法，其特征在于：所述步骤一制备坯料中依据塑性加工成形理论与近均匀塑性变形原理，以及数值模拟仿真分析结果，选取坯料直径。

4.根据权利要求1所述的药型罩细晶材料的低温制备方法，其特征在于：所述药型罩细晶材料是铜、镍、铁、铝。