[发明专利]天线装置在审

专利信息
申请号: 201610015437.1 申请日: 2010-04-01
公开(公告)号: CN105449341A 公开(公告)日: 2016-03-30
发明(设计)人: 加藤登;谷口胜己;佐佐木纯;乡地直树 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/52;H01Q7/04;H01Q7/06;H01Q19/06;H04B5/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 韩聪
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 天线 装置
【权利要求书】:

1.一种天线装置,具备:

以卷绕中心部为线圈开口部的环路状或漩涡状的线圈导体;

导体层,其具有外缘以及与外缘连接的导体开口部,在俯视观察所述线圈导体时,所述导体开口部与所述线圈开口部重叠;和

照相机模块,其配置在所述导体开口部。

2.根据权利要求1所述的天线装置,其中,

将所述线圈导体和所述导体层配置得相接近。

3.根据权利要求1或2所述的天线装置,其中,

所述导体层的面积比所述线圈导体的形成区域的面积大。

4.根据权利要求1或2所述的天线装置,其中,

所述线圈导体遍及多层而卷绕。

5.根据权利要求1或2所述的天线装置,其中,

所述天线装置具备磁性体片,所述磁性体片相对于所述线圈导体配置在与所述导体层相反的一侧。

6.根据权利要求1或2所述的天线装置,其中,

所述导体层配置在嵌入对象的电子设备的筐体的内部。

7.根据权利要求1或2所述的天线装置,其中,

所述导体层配置在嵌入对象的电子设备的筐体的内表面或外表面。

8.根据权利要求7所述的天线装置,其中,

所述导体层通过金属膜的蒸镀或者金属箔的粘贴而构成在嵌入对象的电子设备的筐体。

9.根据权利要求1或2所述的天线装置,其中,

在嵌入对象的电子设备的筐体本身是金属的情况下,所述筐体是导体层。

10.根据权利要求1或2所述的天线装置,其中,

所述导体层相较于所述线圈导体位于更接近通信对方侧的天线的位置。

11.根据权利要求1或2所述的天线装置,其中,

所述线圈导体相较于所述导体层位于更接近通信对方侧的天线的位置。

12.根据权利要求1或2所述的天线装置,其中,

所述天线装置具有包括所述线圈导体和连接于所述线圈导体的谐振用电容器的天线线圈模块,

未将所述天线线圈模块安装于电子设备的筐体的状态下的谐振频率设定得比利用频带的中心频率要低,所述天线线圈模块嵌入到所述电子设备的筐体内的状态下的谐振频率设定为利用频带的中心频率。

13.根据权利要求1或2所述的天线装置,其中,

所述导体层与嵌入对象的电子设备内部的电路的接地相连接。

14.根据权利要求13所述的天线装置,其中,

所述导体层是所述电子设备的屏蔽。

15.根据权利要求1或2所述的天线装置,其中,

在俯视观察所述线圈导体时,所述线圈导体的至少一部分与所述导体层重叠,并且所述导体开口部的至少一部分与所述线圈开口部重叠,并且所述导体开口部具有与所述线圈导体或所述线圈开口部都不重叠的部分。

16.根据权利要求15所述的天线装置,其中,

在俯视观察所述线圈导体时,所述线圈导体偏离所述导体开口部的中心而配置。

17.根据权利要求1或2所述的天线装置,其中,

所述天线装置具备辐射板,

所述导体层和所述辐射板相互隔着规定的间隙而配置,所述线圈导体和所述导体层经由电磁场或磁场而耦合,所述导体层和所述辐射板经由电磁场或磁场而耦合。

18.根据权利要求1或2所述的天线装置,其中,

在HF带中与通信对方侧天线进行基于磁场耦合的通信。

19.一种电子设备,具备权利要求1或2所述的天线装置。

20.根据权利要求19所述的电子设备,其中,

所述电子设备是便携式信息终端。

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