[发明专利]一种ALC PCB板的辅助焊接结构及其制备工艺

权利要求书

1.一种ALCPCB板的辅助焊接结构，其特征在于，包括ALC基板和金属 片，所述ALC基板上设有若干组焊盘，每组的所述焊盘包括两个焊点，所述金 属片包括上接焊片和位于所述上接焊片两侧的下接焊片，所述下接焊片分别与 每组所述焊盘中的两个所述焊点相对应连接，所述下接焊片的宽度小于所述上 接焊片的宽度，所述上接焊片较所述下接焊片向上拱起使得所述金属片的侧面 呈“门”字形结构。

2.根据权利要求1所述的ALCPCB板的辅助焊接结构，其特征在于，所 述上接焊片和所述下接焊片的厚度相同。

3.根据权利要求3所述的ALCPCB板的辅助焊接结构，其特征在于，所 述上接焊片和所述下接焊片的厚度为0.26-0.34mm。

4.根据权利要求1所述的ALCPCB板的辅助焊接结构，其特征在于，所 述下接焊片与所述焊点之间设有高温锡膏，并通过高温回流焊进行固定连接。

5.根据权利要求1所述的ALCPCB板的辅助焊接结构，其特征在于，所 述金属片为铜片。

6.根据权利要求5所述的ALCPCB板的辅助焊接结构，其特征在于，所 述铜片为红铜或黄铜。

7.一种如权利要求1-6任意一项所述的ALCPCB板的辅助焊接结构的制 备工艺，其特征在于，包括以下步骤：

(1)对ALC基板表面进行清洁处理；

(2)在常温下，对ALC基板的焊盘上印刷锡膏；

(3)将金属片贴装到对应的焊盘上，并过高温回流焊；

(4)用75W以下的电烙铁在金属片上焊接导线，其焊接温度在400℃及以 上。

8.根据权利要求7所述的ALCPCB板的辅助焊接结构的制备工艺，其特 征在于，所述步骤(3)中，使用人工镊子或专用贴装设备对金属片进行贴装。