[发明专利]一种SOT23引线框架及其封装工艺流程

说明书

技术领域

本发明涉及一种集成电路封装引线框架，尤其涉及一种SOT23引线框架及其封装工艺流程。

背景技术

芯片封装，是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，不仅起到安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。小外形晶体管封装(SOT23,Small Outline Transistor)是目前常用的一种小型贴片式芯片封装。如图1所示，SOT23引线框架结构包括框架A、设置于框架上的多个安装单元B与流道C，每一安装单元包括一基岛以及设置于基岛上下两侧的引脚，每一引脚包括外引脚与内引脚，传统的SOT23引线框架结构中，上下相邻的两个安装单元的外引脚是上下对齐并相互间隔开，相间隔的部分形成为中筋D，这样外引脚与外引脚之间的中筋面积以及相邻两外引脚之间的间隙就被浪费掉了，从而框架利用率较低；且每隔一列安装单元B即设置一列流道C，即塑封时一次只能塑封1颗产品，从而框架A上要设置较多的流道C才能满足需要，流道C多就要占用较多的面积，从而降低了框架的利用率，而且还会导致塑封料利用率低。对SOT23引线框架结构引线框架结构进行封装时，其中有一工序就是切筋成型，筋包括所述中筋、同一安装单元相邻两外引脚之间的dam bar一、同一排安装单元中相邻两安装单元的相邻外引脚之间的dam bar二、同一排安装单元中最左右两端的安装单元的最外侧外引脚与框架之间的dam bar三(所述dam bar的释义为：dam bar，字面意思是档杆，也有称堤坝、连筋，在集成电路封装领域，具体指设置于框架与外引脚之间以及外引脚与外引脚之间的空隙处的金属杆，塑封时可以起到阻止塑封料向外引脚处流动的作用，防止造成“溢胶”)。传统切筋的顺序为先切除塑封废料，再切基岛一侧的dam bar一、dam bar二与dam bar三,再切基岛另一侧的dam bar一、dam bar二与dam bar三，然后在成型部成型，成型之后再切掉中筋，中筋放到成型后再切是为了保持安装单元在前面加工时不脱离框架。

发明内容

本发明的目的在于提供一种SOT23引线框架结构及其封装工艺流程，其原材料利用率高，塑封、切筋的生产效率也高。

为实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：

一种SOT23引线框架结构的封装工艺流程，包括装片、固化、键合、塑封、后固化、电镀、切筋成型、打印、测试、包装，所述SOT23引线框架结构包括框架、设置于框架上的多个安装单元，每一所述安装单元均包括基岛、设置于所述基岛两相对侧的引脚，每一所述引脚包括内引脚与外引脚，所述多个安装单元以X排*Y列的方式排布在所述框架上，相邻两排安装单元的外引脚彼此交叉错开设置，同一个所述安装单元的相邻两外引脚之间设置有dam bar一，同一排安装单元中的相邻两安装单元的相邻外引脚之间设置有dam bar二、同一排安装单元中最左右两端的安装单元的最外侧外引脚与框架之间设置有dam bar三；所述切筋成型具体步骤如下：

第一步，切除塑封残留的废料；

第二步，在切筋系统切除基岛一侧的全部所述dam bar一；

第三步，在切筋系统切除基岛另一侧的全部所述dam bar一；

第四步，送到成型部轨道后再切除所有所述dam bar二与dam bar三；

第五步，成型。

所述成型包括两步：

第一步，预成型，外引脚先打弯到一个较小的角度；

第二步，最终成型，外引脚打弯到最终需要的形状。

所述框架上每隔N列安装单元即设置有一列流道，所述N不小于2，靠近流道的安装单元在朝向流道的一侧设置有注胶口。

所述注胶口的宽度为1mm。

当所述N大于等于3时，中间的安装单元不设置注胶口。

所述安装单元的内引脚设置为弯角形状。

所述框架中间沿长度方向设置有粗中筋。

本发明的有益效果为：外引脚交叉设置可以提高框架的利用率，框架上每隔2列或2列以上安装单元才设置有一列流道，从而一流道一次可以注塑多颗产品，从而进一步提高框架的利用率，而且还可以提高塑封料的利用率，且塑封和切筋的生产效率也大幅提高；此外，采用了优化改进的切筋成型方案，可以避免安装单元在切筋系统时就与框架脱离散落而无法成型。

附图说明

图1为传统SOT23引线框架结构部分示意图；

图2为本发明三引脚SOT23引线框架结构的外引脚交叉结构示意图；

图3为本发明五引脚SOT23引线框架结构的外引脚交叉结构示意图；