[发明专利]可逆微流控芯片夹具有效

专利信息
申请号: 201610017819.8 申请日: 2016-01-12
公开(公告)号: CN105457695B 公开(公告)日: 2017-08-04
发明(设计)人: 顾志鹏;窦利燕;亓琳琳;聂富强 申请(专利权)人: 苏州汶颢微流控技术股份有限公司
主分类号: B01L9/00 分类号: B01L9/00;B01L3/00
代理公司: 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)32256 代理人: 王锋
地址: 215808 江苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 可逆 微流控 芯片 夹具
【说明书】:

技术领域

本申请属于微流控芯片技术领域,特别是涉及一种多进出口可逆微流控芯片夹具,适用于配合金相显微镜进行观测微流控芯片上的生化实验。

背景技术

微流控芯片技术(Microfluidics)是把生物、化学、医学分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上,自动完成分析全过程。由于它在生物、化学、医学等领域的巨大潜力,已经发展成为一个生物、化学、医学、流体、电子、材料、机械等学科交叉的崭新研究领域。由于其体积小、试剂消耗量低和高度集成化等特点,越来越多的研究人员开始关注微流控芯片。

对于微流控芯片的使用,一个重要的环节就是宏观流体和微观流体的接口技术,即如何将宏观流体注入到微观的芯片管路中去。为了顺利将流体注入到微流控管路中去,需要解决两个问题,第一是管路需要是闭合的,通常以封合技术解决;第二是微流控通道要和宏观流体接口连接。

微流控芯片的封合技术有多种,PMMA芯片封合通常采用热压或者胶黏的方式;玻璃芯片封合采用高温封合的方式。芯片的封合通常耗时耗力,成本较高,而且封合手段都是不可逆的。一旦封合之后,想对微流控芯片彻底清洗或者改性操作是非常困难的。

现阶段多数微流控芯片使用者仍然采用直接将硬质芯片和流体导管进行胶黏的连接方法。此类连接方法属于不可逆连接,芯片和流体导管无法实现拆解和后续使用,经济成本较高,此连接方法也在很大程度上影响了芯片的固定和观测。另外,胶黏的方法操作复杂,一方面胶水流动性很强,可能扩散到观测区域,影响实验观测;另一方面有可能对样品造成污染,因此阻碍了微流控芯片的大规模应用。

适配于硬质微流体芯片的可逆连接夹具能够很好的解决这些问题,但传统芯片夹具存在连接方法繁复、连接方式固定、不具备可调节性等技术问题。同时,夹具和芯片的连接密闭性差,容易发生失压、漏液,影响芯片的使用效果。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可逆微流控芯片夹具,以克服现有技术中的不足。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

本申请实施例公开了一种可逆微流控芯片夹具,包括上下固定的上盖板和底座,所述上盖板和底座之间形成有一夹持空间,所述夹持空间内叠加设有微流控芯片和液路转换板,所述微流控芯片包括层叠设置的上芯片和下芯片,所述上芯片和下芯片的接触面之间设有芯片垫圈,所述上芯片和/或下芯片的接触面上凹设形成有微通道,所述上芯片上形成有连通于所述微通道两端的进样口和出样口,所述液路转换板的一端形成有L形的进液通道,所述进液通道的一端与所述进样口连通,另一端与进样夹具连通,所述液路转换板的另一端形成有L形的出液通道,所述出液通道的一端与所述出样口连通,另一端与出样夹具连通。

优选的,在上述的可逆微流控芯片夹具中,所述液路转换板位于所述微流控芯片的上方,所述上芯片和下芯片为矩形,所述上芯片的长边方向和所述下芯片的长边方向垂直,所述底座上方凹设形成有微流控芯片槽,所述微流控芯片固定于所述微流控芯片槽内,该微流控芯片槽的尺寸和形状与所述微流控芯片一致。

优选的,在上述的可逆微流控芯片夹具中,所述微流控芯片槽一相对的两侧对称设有液路转换板槽,所述液路转换板的两端对应凸伸有定位部,该定位部限位并支撑于所述液路转换板槽内。

优选的,在上述的可逆微流控芯片夹具中,所述微流控芯片槽另一相对的两侧分别开设有进样夹具槽和出样夹具槽,所述进样夹具和出样夹具分别对应安装于所述进样夹具槽和出样夹具槽。

优选的,在上述的可逆微流控芯片夹具中,所述进样夹具和出样夹具分别与液路转换板之间挤压有弹性垫圈,该弹性垫圈内形成有与所述液路转换板连通的管路,所述进样夹具和出样夹具分别形成有进样孔和出样孔,所述进样孔和出样孔分别与外部的导管插拔连通。

优选的,在上述的可逆微流控芯片夹具中,所述弹性垫圈的材质为聚四氟橡胶。

优选的,在上述的可逆微流控芯片夹具中,所述上盖板和底座之间通过固定螺丝可拆卸固定。

优选的,在上述的可逆微流控芯片夹具中,所述进样夹具和出样夹具分别与所述底座之间通过定位螺丝固定。

优选的,在上述的可逆微流控芯片夹具中,所述上盖板、液路转换板和底座上开设有上下相通的观测窗口。

优选的,在上述的可逆微流控芯片夹具中,所述芯片垫圈的材质为硅胶或PDMS。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州汶颢微流控技术股份有限公司,未经苏州汶颢微流控技术股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610017819.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top