[发明专利]一种石英晶体的激光刻蚀加工方法

权利要求书

1.一种石英晶体的激光刻蚀加工方法，其特征在于，使用激光刻蚀的方法加工石英晶体，包括以下步骤：

准备激光：

选择激光器，所述激光器能激发脉冲宽度为5ps～20ps的短脉冲激光；

选择激光脉冲重复频率为10kHz～500kHz，激光器的输出功率为10mW～3W；

选择激光器的控制模式；

准备控制软件：

开启激光器的激光加工控制软件；

激光焦点校正，使激光焦点与在线观测镜头的焦点在同一高度；

镜头对正，使振镜中心与在线观测镜头的视场中心重合；

设计加工图纸：

在激光加工控制软件中，根据所需加工的形状，设计加工图纸；

激光刻蚀：

设置激光束扫描速度为10mm/s～1000mm/s；加工方式选择为逐层加工方式；

将在线观测镜头聚焦于待加工石英晶体的表面；

将在线观测镜头定位在设计图纸规定的待加工位置；

将待加工石英晶体移至振镜加工位置，对待加工石英晶体进行一次加工；

一次加工完毕后，观察加工效果；

重复上述激光刻蚀步骤，直至加工效果达到加工要求，完成对石英晶体的加工；

加工后处理和检测：

取出加工完后的石英晶体，对石英晶体进行清洗和表面处理，得到成品，检测成品精度；

加工后处理和检测步骤中，所述清洗是指使用超声波、无水乙醇或等离子清洗清洗石英晶体；所述表面处理是指采用饱和氟化氢铵溶液对石英晶体进行表面腐蚀，腐蚀温度为50～55℃。

2.根据权利要求1所述的石英晶体的激光刻蚀加工方法，其特征在于，准备激光步骤中，所述激光器的控制模式选自Windows控制模式。

3.根据权利要求1所述的石英晶体的激光刻蚀加工方法，其特征在于，设计加工图纸步骤中，所述设计加工图纸的设计参数包括：选择图纸中心、加工线条、线条间距和设计图形尺寸。

4.根据权利要求1所述的石英晶体的激光刻蚀加工方法，其特征在于，激光刻蚀步骤中，所述逐层加工方式的进给次数为2～10次。

5.根据权利要求1所述的石英晶体的激光刻蚀加工方法，其特征在于，加工后处理和检测步骤中，所述成品的厚度可低至6μm以下。

6.根据权利要求1所述的石英晶体的激光刻蚀加工方法，其特征在于，激光脉冲重复频率为50kHz～320kHz，激光器的输出功率为300mW～1W，激光束扫描速度为50mm/s～250mm/s。

7.根据权利要求1所述的石英晶体的激光刻蚀加工方法，其特征在于，激光脉冲重复频率为50kHz～200kHz，激光器的输出功率为300mW～900mW，激光束扫描速度为50mm/s～150mm/s。

8.根据权利要求1所述的石英晶体的激光刻蚀加工方法，其特征在于，所述方法的加工尺寸精度为±5μm，厚度精度可以达到±0.5μm，表面粗糙度可以达到200nm。