[发明专利]触控面板及其制造方法

权利要求书

1.一种触控面板，其特征在于，包括：

一基板；

多个第一透明感测串行，配置在所述基板上，所述多个第一透明感测串行沿一第一方向延伸，且每一第一透明感测串行包括多个第一透明感测垫以及多个第一透明桥接线，其中每一第一透明桥接线电性连接相邻的两个所述第一透明感测垫；

多个第二透明感测串行，配置在所述基板上，所述多个第二透明感测串行沿与所述第一方向相交错的一第二方向延伸，且每一第二透明感测串行包括多个第二透明感测垫以及多个第二透明桥接线，其中每一第二透明桥接线电性连接相邻的两个所述第二透明感测垫；

至少一第一传输线、至少一第二传输线、至少一第三传输线、以及至少一第四传输线，配置在所述基板上，所述第一传输线与一部分的所述多个第一透明感测串行电性连接，所述第二传输线与其余部分的所述多个第一透明感测串行电性连接，所述第三传输线与一部分的所述多个第二透明感测串行电性连接，以及所述第四传输线与其余部分的所述多个第二透明感测串行电性连接；以及

一第一绝缘层，配置于所述第一传输线以及所述第三传输线与所述第二传输线以及所述第四传输线之间，其中

所述多个第一透明感测垫、所述第一传输线以及所述第三传输线属于一第一透明导电图案层，以及所述多个第二透明感测垫、所述第二传输线以及所述第四传输线属于一第二透明导电图案层。

2.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述多个第一透明桥接线属于所述第一透明导电图案层，所述多个第二透明桥接线属于所述第二透明导电图案层。

3.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述多个第一透明桥接线属于所述第二透明导电图案层，所述多个第二透明桥接线属于所述第一透明导电图案层。

4.根据权利要求2或3所述的触控面板，其特征在于，所述第一透明导电图案层与所述第二透明导电图案层的材料分别包括多晶氧化铟锡或氧化铟锡。

5.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，还包括一第二绝缘层，覆盖所述多个第一透明感测串行以及所述多个第二透明感测串行。

6.一种触控面板的制造方法，其特征在于，包括：

于一基板上形成多个第一透明感测串行以及多个第二透明感测串行，所述多个第一透明感测串行沿一第一方向延伸，所述多个第二透明感测串行沿与所述第一方向相交错的一第二方向延伸，且每一第一透明感测串行包括多个第一透明感测垫以及多个第一透明桥接线，每一第二透明感测串行包括多个第二透明感测垫以及多个第二透明桥接线，其中每一第一透明桥接线电性连接相邻的两个所述第一透明感测垫，每一第二透明桥接线电性连接相邻的两个所述第二透明感测垫；

形成至少一第一传输线、至少一第二传输线、至少一第三传输线、以及至少一第四传输线，其中所述第一传输线与一部分的所述多个第一透明感测串行电性连接，所述第二传输线与其余部分的所述多个第一透明感测串行电性连接，所述第三传输线与一部分的所述多个第二透明感测串行电性连接，以及所述第四传输线与其余部分的所述多个第二透明感测串行电性连接；以及

形成一第一绝缘层，所述第一绝缘层配置于所述第一传输线以及所述第三传输线与所述第二传输线以及所述第四传输线之间，其中

所述多个第一透明感测垫、所述第一传输线以及所述第三传输线于一第一掩模制程中形成，以及所述多个第二透明感测垫、所述第二传输线以及所述第四传输线于一第二掩模制程中形成。

7.根据权利要求6所述的触控面板的制造方法，其特征在于，所述多个第一透明桥接线于所述第一掩模制程中形成，所述多个第二透明桥接线于所述第二掩模制程中形成。

8.根据权利要求7所述的触控面板的制造方法，其特征在于，所述多个第一透明感测垫、所述第一传输线、所述第三传输线以及所述多个第一透明桥接线的材料包括多晶氧化铟锡或氧化铟锡；所述多个第二透明感测垫、所 述第二传输线、所述第四传输线以及所述多个第二透明桥接线的材料包括多晶氧化铟锡或氧化铟锡。

9.根据权利要求6所述的触控面板的制造方法，其特征在于，所述多个第一透明桥接线于所述第二掩模制程中形成，所述多个第二透明桥接线于所述第一掩模制程中形成。