[发明专利]一种UV混杂固化LED封装胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于高分子材料技术领域，具体涉及一种UV混杂固化LED封装胶及其制备方法。

背景技术

目前，LED封装行业使用的封装胶主要为双组份LED封装胶，其使用十分不便，主要问题有：1)封装胶胶黏度大，易混合不均；2)双组份，使用前现配现用，不方便；3)固化时间长达几个小时；4)固化需要高温，通常大于120℃，封装过程中被封装器件易受到热破坏。UV固化实现了LED封装从以前的几个小时缩短到几分钟，甚至几秒钟，大大提高了封装效率。

发明内容

为了解决上述的LED封装行业使用的双组份LED封装胶固化温度高以及固化时间长等技术问题，本发明的目的在于提供一种UV混杂固化LED封装胶及其制备方法，该封装胶可按照自由基和阳离子固化的双重固化模式进行封装，大大减少了LED封装行业使用的双组份LED封装胶固化温度高以及固化时间长等技术问题。该封装胶树脂使封装工艺大大简化。

本发明的技术方案具体介绍如下。

本发明提供一种UV混杂固化LED封装胶，该封装胶的结构式如下所示：

其中：m为1-30范围内的整数；n为1-30范围内的整数。

本发明中，该封装胶的透光率在81～91％之间，在室温下的折射率在1.50425～1.5225之间，UV光照射下的固化时间在30～120s之间。

本发明中，该封装胶由苯基含氢硅油、4-乙烯基环氧环己烷和三羟甲基丙烷三丙烯酸酯在铂催化剂作用下反应制备得到；其中：所述苯基含氢硅油按重量份数计，其组成及含量如下：

其中：所述溶剂为甲苯或者苯的一种或两种；所述催化剂为98wt％硫酸或38wt％的盐酸的一种或两种。

本发明中，所述苯基含氢硅油通过如下方法制备：将甲基苯基环体、含氢环体、含氢双封头、蒸馏水、溶剂和催化剂加入到容器中，升温至60～100℃，搅拌下恒温3～5h，然后升温至100～120℃，搅拌下恒温反应4～10h，所得的反应液经过后处理，即得苯基含氢硅油。

本发明还提供一种上述的UV混杂固化LED封装胶的制备方法，具体包括以下步骤：

(1)将甲基苯基环体、含氢环体、含氢双封头、蒸馏水、溶剂、催化剂依次加入到容器中，升温至60～100℃，搅拌下恒温3～5h，然后升温至100～120℃，搅拌下恒温反应4～10h，所得的反应液用蒸馏水水洗至中性，然后减压蒸馏，以除去溶剂及残余水分，即得苯基含氢硅油；

(2)将上述所得苯基含氢硅油、4-乙烯基环氧环己烷和三羟甲基丙烷三丙烯酸酯按比例加入到反应容器中，再加入阻聚剂，通入保护气体，搅拌并加热，升温至60～80℃，加入铂催化剂，搅拌下恒温3～5h，停止加热，待温度降到室温，即得UV混杂固化LED封装胶。

上述步骤(1)中，减压蒸馏的条件为：温度为200℃，压力为-0.096MPa，减压蒸馏3.0h。

上述步骤(2)中，铂催化剂为氯铂酸。

上述步骤(2)中，苯基含氢硅油、4-乙烯基环氧环己烷和三羟甲基丙烷三丙烯酸酯的质量比为(10～20)：(3～5)：(7～10)。

本发明的有益成果如下：

本发明的一种UV混杂固化LED封装胶，由于在聚合物分子侧链引入了环氧基团，使之在UV光照射下可以按照阳离子反应机理进行固化；同时大分子端基引入丙烯酸酯基团，其在UV光照射下可以按照自由基反应机理进行固化，生成自交联结构，这样的双交联固化过程的完成只需要室温下30～120s就可完成，大大克服了现有LED封装行业使用的双组份LED封装胶固化温度高以及固化时间长等技术问题差等技术问题。