[发明专利]地暖地板安装结构在审
申请号: | 201610022030.1 | 申请日: | 2016-01-13 |
公开(公告)号: | CN105649300A | 公开(公告)日: | 2016-06-08 |
发明(设计)人: | 肖玉化 | 申请(专利权)人: | 肖玉化 |
主分类号: | E04F15/02 | 分类号: | E04F15/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 212300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 地板 安装 结构 | ||
技术领域
本发明涉及一种地板的安装结构,特别是一种地暖地板的安装结构。
背景技术
地暖地板是能够产生热量并传递给地板表面的复合型地板。目前市场上应用较广的是一种上层为木地板层、下层为金属板层的地暖地板,在金属板层内安装发热体,由发热体产生热量后传递到木地板层表面。
地暖地板的安装一般采用拼接式安装,相邻两块地暖地板之间的拼接往往采用凸榫和凹槽结构。但是若凸榫和凹槽为平面式接触,则凸榫和凹槽之间的连接不是很稳固;若凸榫和凹槽上设置相互配合的凸纹和凹纹,则安装和拆卸较为不便。因此,现有的地暖地板安装结构存在着连接稳定性不理想,安装和拆卸较不便的问题。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种地暖地板安装结构。本发明不仅具有连接稳定性强的优点,还能使安装和拆卸更加方便。
本发明的技术方案:一种地暖地板安装结构,包括木地板,木地板下方设置有金属板;金属板内部设有空腔,空腔内设有限位板;限位板上方通过安装板连接有发热体;金属板左侧设有上卡体和下卡体,上卡体和下卡体之间通过弹簧片连接;金属板右侧设有凹槽,凹槽内上、下两侧分别设有上卡槽和下卡槽;上卡槽和下卡槽右侧均设有滑坡。
前述的一种地暖地板安装结构中,所述上卡体和下卡体的位置分别与上卡槽和下卡槽的位置对应,上卡体和下卡体能够分别与上卡槽和下卡槽扣合。
前述的一种地暖地板安装结构中,所述上卡体和下卡体的头部设有圆角,凹槽上、下两侧的金属板头部设有圆角。
与现有技术相比,本发明改进了地暖地板安装结构。本发明通过上卡体、下卡体分别与上卡槽和下卡槽配合扣合,实现两块地暖地板之间的拼接。上卡体和下卡体之间连接有弹簧片,利用弹簧片的弹性力确保上、下卡体和上、下卡槽之间的连接稳定性。同时,安装时上卡体和下卡体受力向中间挤压,弹簧片弯曲形变,方便上卡体和下卡体挤入凹槽中;拆卸时向内压弹簧片,弹簧片形变后拉动上卡体和下卡体向中间移动,方便拆卸。另外,上、下卡体头部和凹槽上、下两侧的金属板头部均设有圆角,使得安装完成后两地暖地板之间存在一定的间隙,防止地板受热膨胀后挤压变形。因此,本发明不仅本发明不仅具有连接稳定性强的优点,还能使安装和拆卸更加方便,防止地板变形。
附图说明
图1是本发明的结构示意图;
图2是单块地暖地板结构示意图。
附图中的标记为:1-木地板,2-金属板,3-空腔,4-限位板,5-安装板,6-发热体,7-上卡体,8-下卡体,9-弹簧片,10-凹槽,11-上卡槽,12-下卡槽,13-滑坡。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明,但并不作为对本发明限制的依据。
实施例。一种地暖地板安装结构,构成如图1、2所示,包括木地板1,木地板1下方设置有金属板2;金属板2内部设有空腔3,空腔3内设有限位板4;限位板4上方通过安装板5连接有发热体6;金属板2左侧设有上卡体7和下卡体8,上卡体7和下卡体8之间通过弹簧片9连接;金属板2右侧设有凹槽10,凹槽10内上、下两侧分别设有上卡槽11和下卡槽12;上卡槽11和下卡槽12右侧均设有滑坡13。
所述上卡体7和下卡体8的位置分别与上卡槽11和下卡槽12的位置对应,上卡体7和下卡体8能够分别与上卡槽11和下卡槽12扣合。所述上卡体7和下卡体8的头部设有圆角,凹槽10上、下两侧的金属板2头部设有圆角。
本发明的金属板2中设置了空腔3,在空腔3上设置有限位板4,发热体6的两端均连接有安装板5,再将安装板5放置在限位板4上方,这样就可以固定发热体6的安装位置。
安装时,将一块地暖地板的左侧插入另一块地暖地板右侧的凹槽10中,上卡体7和下卡体8分辨受凹槽10上、下两侧的金属板2的挤压力向中间挤压,弹簧片9弯曲形变,上卡体7和下卡体8的头部向中间靠拢,方便上卡体7和下卡体8分别挤入凹槽10中的上卡槽11和下卡槽12内;挤入上卡槽11和下卡槽12内后,在弹簧片9的弹性力的作用下,确保上卡体7和下卡体8与上卡槽11和下卡槽12之间的连接稳定性。
拆卸时,向内压弹簧片9,弹簧片9发生形变后拉动上卡体7和下卡体8向中间靠拢,上卡体7和下卡体8分别从上卡槽11和下卡槽12内脱离,接着只要将两块地暖地板向两侧拉开就能完成拆卸。
对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。
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