[发明专利]一种基材与覆盖膜压合的压合系统及压合工艺

说明书

技术领域

本发明属于电路板压合技术领域，涉及一种基材与覆盖膜压合的压合 系统及压合工艺。

背景技术

现有技术的电路板制作工艺过程中，在进行基材与覆盖膜的压合时， 主要采用两种方法：

一种是直接采用“卷对卷”的压合工艺，即基材与覆盖膜均采用“卷对卷” 的工艺制作成卷状，然后利用“卷对卷”工艺进行基材与覆盖膜的压合，这种 方法的优点是可以实现电路板的全自动化生产，效率很高，但是由于基材 (即覆铜板)采用“卷对卷”工艺制作成卷状，每卷的生产成本较高，因此对 于基材的良品率要求很高，导致利用“卷对卷”工艺生产基材的各生产线的 设备都必须具备很高的性能，这无疑使得利用“卷对卷”工艺实现电路板全 自动化生产的成本相当高昂，因此尽管其具有效率高的优点，但在实际生 产过程中无法得到大规模的推广；

另一种方法，是采用“片对片”的压合工艺进行基材与覆盖膜的压合，即 采用片式的基材与片式的覆盖膜进行压合，这种方法的优点是，由于基材 是单独的片式，对于基材的良品率要求不高，相对应的，对于基材的生产 线的各设备的性能也就没有特别高的要求，因此生产线的成本较低，这也 是目前国内大部分厂家所采用的生产工艺，但这种工艺在进行压合过程时， 需要人工将片式的基材与片式的覆盖膜贴合后，在送入压合设备中进行压 合，生产效率大大降低，且需要浪费大量的人力成本。

目前，还没有哪种工艺方法，能够兼顾生产成本和效率，实现电路板的 压合生产。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基材与覆盖膜压合的压合系统及压合工艺， 旨在兼顾成本和效率，实现电路板的生产。

为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案如下：

本发明提供了一种基材与覆盖膜压合的压合系统，利用压合装置对所 述基材与所述覆盖膜进行压合，所述基材为片式基材，所述覆盖膜为利用 卷对卷工艺生产的卷式覆盖膜，所述压合系统包括抓取单元、传输所述基 材的传输单元、卷料送料单元、卷入单元、压合装置、卷出单元和卷料收料 单元，

所述抓取单元将所述基材搬运至所述传输单元或搬离所述传输 单元；

所述卷料送料单元将所述覆盖膜送至所述卷入单元；

所述卷入单元贴合所述基材与所述覆盖膜并将其送入所述压合 装置；

所述卷出单元将压合后的所述基材和所述覆盖膜送出所述压合 装置；

所述卷料收料单元与所述卷出单元配合将压合后的所述基材与 所述覆盖膜分离并回收分离后的所述覆盖膜。

进一步的，所述传输单元包括传入单元和传出单元，按照所述基材的 前进方向，依次为传入单元、卷入单元、压合装置、卷出单元和传出单元；

所述抓取单元包括将所述基材搬运至所述传入单元的第一抓取 单元、将所述基材搬离所述传出单元的第二抓取单元。

进一步的，所述传入单元和/或传出单元为辊道输送机。

进一步的，

所述卷入单元包括相对设置的第一滚筒和第二滚筒，所述第一 滚筒和第二滚筒绕各自轴线旋转，且二者旋转方向相反，二者配合 将所述基材与所述覆盖膜贴合并送入所述压合装置；

所述卷出单元包括相对设置的第三滚筒和第四滚筒，所述第三 滚筒和第四滚筒绕各自轴线旋转，且二者旋转方向相反，二者配合 将压合后的所述基材与所述覆盖膜送出所述压合装置；

所述第一滚筒和第三滚筒的旋转方向相同；所述第二滚筒和所 述第四滚筒的旋转方向相同。

进一步的，所述覆盖膜至少包括两种覆盖膜，分别为第一覆盖膜和第 二覆盖膜，

所述卷料送料单元至少包括将所述第一覆盖膜送至所述第一滚 筒的第一卷料送料单元、将所述第二覆盖膜送至所述第二滚筒的第 二卷料送料单元；

所述卷料收料单元至少包括回收分离后的所述第一覆盖膜的第 一卷料收料单元、回收分离后的所述第二覆盖膜的第二卷料收料单 元。

进一步的，所述卷料送料单元为卷料送料机，所述卷料收料单元为收 卷机。

进一步的，所述抓取单元包括转臂、与转臂连接的电机、设置在转臂一 端的抓取组件和中央控制系统，所述中央控制系统控制所述电机转动从而 带动所述转臂运转，所述抓取组件与所述中央控制系统连接并抓取或松开 所述基材。

进一步的，所述抓取组件为吸盘结构。

进一步的，所述抓取组件为机械手臂。