[发明专利]一种应用于聚酰亚胺补强板的无硅离型纸及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于离型纸技术领域，具体涉及一种应用于聚酰亚胺补强板的无硅离型纸及其制备方法。

背景技术

FPC软性线路板的特点是轻薄短小，因此在使用过程中容易产生打、折、伤痕等；机械强度小，易龟裂。补强材料(stiffener)的目的是为了加强FPC的机械强度，方便表面装零件等，补强胶片类型多种，聚酰亚胺补强板是其中最重要和使用最广泛的一种。

聚酰亚胺补强板的结构从下到上依次为：离型纸、环氧胶和聚酰亚胺膜。

聚酰亚胺补强板的生产工艺如下：聚酰亚胺膜=》涂环氧胶水并加热固化=》贴合离型纸=》收卷并熟化=》补强板分条和包装。

目前在上述工艺中贴合的离型纸，主要起到胶面保护、胶面离型、冲切支撑保护三大作用。它的应用原理：无硅离型涂层对聚酰亚胺补强板的环氧胶起保护和离型作用。补强板在开料后，下游加工有3种：冲孔、摞孔、钻孔，所有的加工过程中，环氧胶层都不能被破坏和污染，要靠离型纸保护；聚酰亚胺补强板加工后，要进行与FPC加压贴合，离型纸必须能有效剥离，而且对剥离力有要求。

目前行业里聚酰亚胺补强板的离型纸主要使用单面淋膜纸，单面淋膜纸的结构为淋膜层+原料纸，单面淋膜纸的原料纸通常选用140g的铜板纸和短纤混合草木浆纸的原纸，再淋膜20um厚的PE淋膜层，总厚度达≧160um，以保证纸张的足够挺度，其利用本身的PE淋膜层的低表面张力做为离型力，但并不能满足市场的新要求。单面淋膜纸虽然价格较为便宜，但问题很多，导致补强板的报废率高。以淋膜纸做为聚酰亚胺补强板的离型材料，主要存在以下问题：1）离型力难调整。市场在变化，FPC客户对补强板材料粘度有高、中、低粘的要求越来越多，对离型纸离型力的要求发生改变。传统单面淋膜离型纸只提供1个区间的离型力（300~400gf)，无法全面解决问题，因此难于适应客户不同胶水配方而要求的不同离型力。2）耐温性弱。淋膜纸的PE淋膜层耐温性弱，PE淋膜层的耐温只在120℃以下，聚酰亚胺补强板的加工有冲、摞、钻三种工艺，在多张板材加工时，在切摞钻口位置因摩擦产生高温，引起传统淋膜离型纸PE淋膜层的融化而出现烧结的情况经常发生，带来材料损耗和生产效率低下的问题。3）过厚。为提高挺度支撑力，选用的淋膜纸厚度往往≧160um，导致整个补强板成品超大不方便出货，同时过厚带来加工冲切的数量效率较低。4）纸粉多。过厚的淋膜纸，冲切钻孔时纸粉过多，带来洁净度差和高清理难度，甚至粘度不牢而爆板的质量问题。5）平整度和纸张挺度较差。单面淋膜纸的整体平整度和挺度较差，存在加工损耗变大的风险。

市场上聚酰亚胺补强板可用的淋膜纸的种类繁多，选择不慎，劣质纸带来的聚酰亚胺原材料的损耗非常巨大。在聚酰亚胺补强板的成本体系里，离型纸只占1%左右的成本，但可以带来》100%的质量风险。因此，有必要研发一种新型的应用于聚酰亚胺补强板的无硅离型纸。中国专利CN102691231B一种非硅离型纸，其从下到上依次为塑料淋膜层、原纸、塑料淋膜层及非硅离型层，该非硅离型纸双层PE淋膜层的结构也不能很好的解决现有技术中的问题。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种应用于聚酰亚胺补强板的无硅离型纸，其离型力可调，耐温性提高，并且可灵活调整厚度，降低钻孔纸屑率，还具有很好的平整度和挺度。

为了实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种应用于聚酰亚胺补强板的无硅离型纸，从下到上依次为原纸、覆膜胶水层、PET塑料膜和无硅离型层；所述覆膜胶水层由覆膜胶水经涂布制得；所述PET塑料膜的熔点为150~200℃，厚度为12~38um。

进一步的，所述覆膜胶水为丙烯酸类覆膜胶水。

进一步的，所述无硅离型层采用氨基甲酸酯的甲苯溶液经涂布制得，所述氨基甲酸酯的质量分数为1~10%。

再进一步的，所述氨基甲酸酯为聚乙烯十八烷基氨基甲酸酯。

进一步的，所述原纸为密度高、用长纤原纸浆制得的原纸，且进行至少两次的超压，所述原纸的重量为70g、80g或90g。

本发明还提供了所述应用于聚酰亚胺补强板的无硅离型纸的制备方法，包括以下步骤：

S1、先把覆膜胶水稀释到固含量为25~50%，PET塑料膜进行双面电晕处理，配制含有质量分数为1~10%的氨基甲酸酯的甲苯溶液；