[发明专利]双面导通金属箔膜带及使用其的线缆

说明书

技术领域

本发明涉及线缆屏蔽、传输的技术领域，特别是数据信号传输线屏蔽层的一种双面导通金属箔膜带，以及采用这种双面导通金属箔膜带的线缆。

背景技术

在生产传输线缆时，为提高抗EMI性能，一般需要设置屏蔽层，用于回路构成及电磁屏蔽等性能的实现。

以同轴线缆为例，现有的同轴线缆一般包括中心导体和屏蔽层，导体和屏蔽层之间填充有绝缘介质，屏蔽层外包裹有护套层。

屏蔽层形式常见为包带、编织、缠绕、波纹管或者这几种形式的组合，而最常见的一种包带屏蔽层形式为金属塑料复合包带，其中铝箔麦拉带屏蔽最为常见，被广泛使用，以铝箔麦拉带作为外屏蔽层应用为例：铝箔麦拉带是由一层铝箔和一层聚酯薄膜PET麦拉粘合而成，在包覆芯线绝缘表面时，单面铝箔麦拉带由于PET的存在，其铝层不能互相接触，致使无法形成金属层铝的完整物理闭合，而PET塑料介质只提供强度，无法阻隔或者反射电磁波，那么由于金属层的不连续，导致这种结构的结果是电磁波易从PET介质中泄露、外部电磁波也易进入同轴线内部，EMI性能较差，影响信号传输线缆中对信号的长距离传输实现。为此，为使屏蔽闭合以提高抗EMI性能，在高频信号传输线上人们也有采用双面铝箔带进行屏蔽。

常见的双面铝箔带是由一层铝箔、一层PET和另一层铝箔依次叠加而成，抑或为提升屏蔽效果，使两层铝箔之间进行导通，也有的做法是在PET层上均匀进行打孔，然后再进行电镀，使PET层的孔上镀上导电层，从而使上、下两层铝箔相互导通，采用这种双面铝箔带虽然提高了屏蔽的性能，但由于现有的双面铝箔带的生产工艺较复杂，生产成本高。

更为传统的包带屏蔽层解决办法是采用纯金属层，如纯铜带、纯铝带、镀银铜带、铜包钢或者铜包铝带等，此类纯金属带由于优良的电导率，在实现静态线缆上具有显著的电磁屏蔽效果，但是实际应用中该解决方案却不适用于动态的应用，也不适用布线复杂的需要线缆产生形变的场合，也不适合高长度的线缆加工，如消费类电子线、差分对(SFP、QSFP、SFP+、MINISAS等)、医疗线、机器人线、汽车线、网线、光纤复合缆等。这类线缆在生产加工中的曲折变形会致使纯金属箔带产生形变，而纯金属的形变特点是变形后无法复原，即线缆一旦经过收放卷、弯折加工后，即形成缝隙，而且缝隙继续经由形变不断变化和扩散，造成线缆结构的不断变异，在动态加工和应用过程中，无法实现产品性能的一致性和平稳性。而屏蔽层结构的金属保持物理连续完整，是生产和工作过程中实现高速线缆良好屏蔽和电气性能的充分必要条件。

综上所述，在要求柔软、耐弯折的数据传输线缆中，尤其是高速线缆，传统的单面金属箔麦拉、双面不导通金属箔复合麦拉带、编织、缠绕及这些方法的组合使用，均因无法做到屏蔽层通路的物理连续完整。致使线缆传输频率升高时数据传输质量下降，难以获得更高的带宽和传输速率。

发明内容

本发明为了解决：

1、柔性双面金属箔带的生产工艺复杂、生产成本高的问题；

2、纯金属箔带刚性强，无弹性，变形后无法复原，包括波纹管，只适用于静态应用场所的布线，无法适用于要求线缆耐弯折、柔软的问题；

而提供的一种双面导通金属箔膜带。

为达到上述功能，本发明提供的技术方案是：

一种双面导通金属箔膜带，包括基材，所述基材依次设置有薄膜层和金属箔膜层，所述基材向所述薄膜层方向折叠形成上金属箔膜层和下金属箔膜层，所述上金属箔膜层和所述下金属箔膜层固定连接成一体。

优选地，所述上金属箔膜层的宽度是所述下金属箔膜层宽度的10％～99％。

优选地，所述上金属箔膜层的宽度与所述下金属箔膜层的宽度相等。

优选地，所述上金属箔膜层和所述下金属箔膜层采用胶水胶合或热熔连接。

优选地，所述下金属箔膜层弯折后超出所述上金属箔膜层部分的薄膜层的薄膜表面设置热熔胶层，所述热熔胶层的热熔胶发粘温度介于60℃至300℃。

优选地，所述金属箔膜层中金属箔层是指铝箔层，银箔层或铜箔层中的一种或多种组合；金属箔膜层中金属膜层通过真空蒸发镀、磁控溅射、化学气相沉积、离子注入镀与离子辅助沉积中的一种或多种获得。

优选地，所述金属箔膜层外镀银、镀镍、镀锡或三者组合而成。

优选地，所述薄膜层采用纵向尺寸稳定性薄膜，尺寸稳定性薄膜指200mm/min拉伸速度时，断裂伸长率小于100％。

优选地，所述纵向尺寸稳定性薄膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯PET、聚萘二甲酸乙二醇酯PEN、聚丙烯PP、聚酰亚胺PI、聚醚醚酮PEEK或聚四氟乙烯PTFE。