[发明专利]一种超导量子干涉器件的封装结构

权利要求书

1.一种超导量子干涉器件的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

封装槽，所述封装槽的底部和侧壁形成有低通滤波层；

底板，固定于所述封装槽底部的混合物层表面，且所述底板上制备有器件引出电极；

超导量子干涉器件，固定于所述底板上，且所述超导量子干涉器件的芯片电极与所述器件引出电极电性连接；

盖板，密封覆盖于所述封装槽上形成容置空间，以将所述超导量子干涉器件封装于该容置空间内，且所述盖板朝向封装槽的一面形成有低通滤波层；

其中，所述低通滤波层包括金属粉末与低温胶的混合物层。

2.根据权利要求1所述的超导量子干涉器件的封装结构，其特征在于：所述盖板覆盖所述封装槽上时，所述封装槽上的低通滤波层以及所述盖板上的低通滤波层配合形成密封腔体结构。

3.根据权利要求1所述的超导量子干涉器件的封装结构，其特征在于：所述封装槽的低通滤波层内还形成有一个或两个以上的内槽体，且各内槽体表面均形成有低通滤波层，所述盖板的低通滤波层表面还形成有一个或两个以上的内盖体，且各内盖体表面均形成有低通滤波层，所述盖板覆盖所述封装槽上时，各内槽体与对应的内盖体配合形成密封腔体结构，且各内槽体表面的低通滤波层与对应的内盖体表面的低通滤波层配合形成密封腔体结构。

4.根据权利要求1所述的超导量子干涉器件的封装结构，其特征在于：所述低通滤波层为金属粉末与环氧树脂的混合物层。

5.根据权利要求1所述的超导量子干涉器件的封装结构，其特征在于：所述金属粉末于所述混合物层中所占的重量比例为70-80％。

6.根据权利要求1所述的超导量子干涉器件的封装结构，其特征在于：所述金属粉末与低温胶的混合物层的厚度范围为0.1-0.3mm。

7.根据权利要求1所述的超导量子干涉器件的封装结构，其特征在于：所述金属粉末的材料包括银、铜、铝中的一种或两种以上组合。

8.根据权利要求1所述的超导量子干涉器件的封装结构，其特征在于：所述金属粉末的粒度范围为1-1000nm。

9.根据权利要求3所述的超导量子干涉器件的封装结构，其特征在于：所述内槽体及内盖体的材质为无磁玻璃纤维材料。

10.根据权利要求1所述的超导量子干涉器件的封装结构，其特征在于：所述封装槽及盖板的材质为无磁玻璃纤维材料。

11.根据权利要求1所述的超导量子干涉器件的封装结构，其特征在于：所述封装槽为方形凹槽，所述盖板为方形盖板。

12.根据权利要求11所述的超导量子干涉器件的封装结构，其特征在于：所述封装槽的内径范围为11～14mm，外径范围为13～15mm，所述盖板的直径范围为13～15mm。