[发明专利]一种导风柜及通讯系统

说明书

本发明公开了一种导风柜及通讯系统，包括导风柜柜体和设置在所述导风柜上的进风风道和出风风道，所述进风风道和出风风道分别用于与设置在机柜侧面的进风孔和出风孔连通；进入所述进风风道的风通过所述进风孔进入所述机柜，经由待散热器件之后通过所述出风孔进入所述出风风道并排出。通过在导风柜中同时设置进风风道和出风风道，使外部冷风经过进风风道进入所述机柜，同时机柜内部的热风经过出风风道排出。通过进风风道来增加参与散热的冷风风量，通过出风风道来提高热风排出的速率，同一个导风柜同时实现两种功能，不仅增强了散热效果，同时也提高了资源利用率。

技术领域

本发明涉及通讯系统领域，尤其涉及一种导风柜及通讯系统。

背景技术

近十年来，通信行业蓬勃发展，而随着通信行业的进步，通讯设备也在不断地进行改进，例如，通讯设备的运算速度更快了，集成电路板的布线密度更高了，这些改变让人们的生活更加便捷、智能。但是从另一方面来说，这些改变也加重了通讯设备的散热负担：首先，电子元件诸如中央处理器等的运算速度大幅度提高，其产生的热量也随之剧增；另外，网络运营商为满足不断增长的客户需求，需添置越来越多的设备，受到机房安装空间的限制，机房内通信设备密度越来越高，因此如何合理有效的进行散热，成为通信设备设计中亟待解决的问题。

在2015年7月29日公开的公开号为104812184A的中国专利中，针对机柜的散热提出了集中具体的方案：

方案一：机柜侧面下部和其正面中部分别设置有通风孔，冷风从机柜中部的通风孔进入，分别流向机柜顶部与底部，流向机柜顶部的冷风从顶部排出，流向机柜底部的冷风则从机柜侧面下部的通风孔进入导风柜，并从导风柜的顶部排出。

方案二：同方案一类似的是，冷风依然从机柜正面中部的通风孔进入机柜，冷风从机柜中部的通风孔进入，不同之处在于，导风柜从外部引入冷风，通过侧面的通风孔与机柜侧面的通风孔，将冷风送入机柜中，一般直接将冷风送入到最需要散热的区域，例如待散热器件所在的区域；机柜中的冷风分别流向机柜顶部与底部，流向机柜顶部的冷风从顶部排出，流向机柜底部的冷风则从机柜背面下部的通风孔排出。

方案三：该方案与方案二很接近，其应用于冷热通道隔离的机房，该方案中机柜为双面机柜，其正面位于冷通道，使得冷风可以通过所述正面中部的通风孔进入；双面机柜的背面处于热通道，其背面上部和背面下部均设有通风孔，用于排出热风；导风柜的正面也处于冷通道，其从冷通道引入的冷风通过侧面的通风孔和机柜侧面的通风孔进入机柜靠近背面的区域。

对上面三种方案进行综合分析，不难发现，三种方案中的中导风柜要么作为冷风通道导入冷风，要么作为热风通道导出热风，其作用单一，导致资源利用率低，机柜的散热不够理想。

发明内容

本发明要解决的主要技术问题是，解决现有技术中导风柜用途单一，不能同时进行冷风导入与热风的排送，资源利用率低的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种导风柜，包括导风柜柜体和设置在所述导风柜上的进风风道和出风风道，所述进风风道和所述出风风道分别用于与设置在机柜侧面的进风孔和出风孔连通；

进入所述进风风道的风通过所述进风孔进入所述机柜，经由所述机柜内的待散热器件之后通过所述出风孔进入所述出风风道并排出。

在本发明一种实施例中，所述进风风道的出风口和所述出风风道的进风口设置在所述导风柜柜体侧面，并分别与设置在所述机柜侧面的进风孔和出风孔相互配合；进入所述进风风道的风依次经由所述进风风道出风口和所述进风孔进入所述机柜，经由待散热器件之后，依次通过所述出风孔和所述出风风道进风口进入所述出风风道。

在本发明一种实施例中，所述进风风道包括设置在所述导风柜柜体下部的下进风风道，所述下进风风道的出风口设置在所述导风柜柜体侧面下部，所述下进风风道的出风口与设置在所述机柜侧面下部的下进风孔相互配合。