[发明专利]一种紧凑型芯片封装结构在审
| 申请号： | 201610024690.3 | 申请日： | 2016-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN105514062A | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 方镜清 | 申请（专利权）人： | 中山芯达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/495 |
| 代理公司： | 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 | 代理人： | 邹常友 |
| 地址： | 528400 广东省中山市火*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 紧凑型 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种紧凑型芯片封装结构，包括支架体、基板、芯片和封装体，其特征在于：所述支架体包括承载所述基板的平板部，及平板部两侧延伸出的引脚；所述平板部的上、下表面分别粘连有所述基板，基板上设有所述芯片；一散热体贯穿所述平板部的上、下表面，且与基板良好接触。
2.根据权利要求1所述的紧凑型芯片封装结构，其特征在于：所述散热体与基板之间、散热体与支架体之间填充有导热硅胶。
3.根据权利要求1所述的紧凑型芯片封装结构，其特征在于：所述散热体为铝件或铜件。
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