[发明专利]刷片清洗机

权利要求书

1.一种刷片清洗机，用于清洗硅片，其特征在于：具有多个清洗单元，每个清洗单 元包含：

多个片刷，包含正面刷、背面刷；

多个喷嘴，包含正面高压水洗喷嘴、正面喷淋水洗喷嘴、背面喷淋水洗喷嘴、边缘 高压水洗喷嘴；

正面刷背面刷分别位于硅片两面且与硅片接触，硅片旋转使片刷与硅片之间产生相 对运动，从而片刷对硅片表面产生清洁作用；

硅片翻转装置，用于翻转硅片的正反面；

光源，发出可见光；

光接收单元，与光源分别位于硅片直径方向的两侧，光接收单元接收光源发出的可 见光；

光量分析单元，接收光接收单元的光量信息；

片刷高度分析单元，通过分析光量分析单元的光量信息数据，产生相应的控制数据；

驱动步进单元，接收片刷高度分析单元的控制数据，驱动片刷的高度，从而保证片 刷与硅片的接触状态。

2.如权利要求1所述的刷片清洗机，其特征在于：所述的正面高压水洗喷嘴，用于 高压纯水冲洗硅片表面，相对硅片表面位置从周边沿弧度过圆心轨迹移动，高压压力范 围为5.5～8.5Mpa。

3.如权利要求1所述的刷片清洗机，其特征在于：所述的正面喷淋水洗喷嘴，用于 纯水喷淋硅片表面，相对硅片表面位于圆心及半径的1/2处，相应的喷淋流量范围为400 ±100ml/min。

4.如权利要求1所述的刷片清洗机，其特征在于：所述的背面喷淋水洗喷嘴，用于 纯水喷淋硅片背面，相对硅片背面位置位于圆心及半径的1/2处，相应的喷淋流量范围 为200±50ml/min。

5.如权利要求4所述的刷片清洗机，其特征在于：所述的边缘高压水洗喷嘴，用高 压纯水冲洗硅片边缘，相对平行于硅片表面，正对硅片边缘，相应高压压力范围为3.5～ 5.5Mpa。

6.如权利要求1所述的刷片清洗机，其特征在于：所述的正面刷，用于刷洗硅片正 面，相对硅片从圆心至距硅片边缘5mm处的直线运动。

7.如权利要求1所述的刷片清洗机，其特征在于：所述的背面刷，用于刷洗硅片背 面，相对硅片从圆心至距硅片边缘5mm处的直线运动。

8.如权利要求1所述的刷片清洗机，其特征在于：所述的硅片翻转装置，用于将硅 片翻转，使硅片的正反面互换。

9.如权利要求1所述的刷片清洗机，其特征在于：所述的光源，位于硅片表面直径 一侧0～0.5mm高度的位置，光源的光传到硅片直径另一侧的光量接收单元，光量接收 单元分析光量数据传给片刷高度控制单元，驱动控制单元根据片刷高度控制单元的数据 控制片刷的相对于硅片的高度。

10.如权利要求1所述的刷片清洗机，其特征在于：所述的刷片清洗机，用于清洗6～ 18英寸的硅片。